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摄像头产品知识介绍

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产品应用

研制流程——摄像头模组制造流程

贴序列号

研制流程——Lens开发流程

Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与

的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月；

在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；

技术部

生产管理部

制造部

市场部

研发部

研制流程——摄像头模组构成

用来感光再将其转换为

电子信号的装置

研制流程——SENSOR封装

CSP

COB

Sensor封装

CSPChipSizePackage，芯片尺寸封装

COBChiponBoard。芯片直接封装。

以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。

是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。

研制流程——CSPVSCOB组装图

研制流程——封装连接方式

研制流程——产品的制作工艺

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ACF胶带

关键组件——镜头（lens）

关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等

镜头材质：

塑胶镜头（Plastic）

玻璃镜头（Glass）

2P、1G1P、1G2P、1G3P

透镜越多，成本越高

将影像捕捉后呈现在图像感光器上

关键组件——红外滤光片（IRFilter）

红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。

功能结构：

滤除红外线：IRCoating，蓝玻璃片

修整光线：石英片

关键组件——图像传感器（Sensor）

图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。

CCD、CMOS比较

关键组件——数字信号处理（DSP）

DSP（DigitalSignalProcessing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理（RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显示部件。

结构框架：

ISP（ImageSignalProcessor）：镜像信号处理器

JPEGencoder：JPEG图像解码器

USBdevicecontroller：USB设备控制器

关键组件——图像传感器（Sensor）

图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。

种类：

CCD（ChargeCoupleDevice）：电荷耦合器件

CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）互补金属氧化物半导体

主要厂家:

全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。

前沿技术

MEMS摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得照片。与此同时，MEMS摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。

在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从4100万像素、画质无可比拟的诺基亚Lumia1020，到三星和LG将更加精细的拍摄界面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有HTCOne的Ultrapixel所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的选择。

高像素摄像头

MEMS摄像头

MEMS摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订单，而首款配备革命性MEMS摄像头的智能手机预计能在今年问世。不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间

前沿技术

双目摄像头

双目立体视觉系统一般由双摄像机从不同角度同时获得