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基于ATPG的老化测试方法：原理、应用与优化

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子系统中，集成电路（IntegratedCircuit，IC）作为核心组件，广泛应用于各个领域，如通信、计算机、汽车电子、航空航天等。随着集成电路技术的飞速发展，芯片的集成度不断提高，特征尺寸持续缩小，这使得集成电路在性能提升的同时，也面临着更为严峻的老化问题。

集成电路老化是指在长时间使用或存储过程中，由于材料特性、电路设计、工艺缺陷以及环境因素等的影响，其性能逐渐下降的现象。老化过程涉及电学性能、机械性能、化学性能以及可靠性性能等多个方面的变化，具有非线性、累积性和多因素影响等特点。例如，在高温环境下