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方案

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方案

半导体材料半导体材料产业园材料企业招商方案

一、方案目标与定位

（一）核心目标

3年内引进半导体材料企业及配套机构135家（核心材料企业55家、配套服务机构45家、产业联动机构35家），总投资超2000亿元；构建“材料研发+生产制造+检测认证+产业应用”全链生态，年产能覆盖晶圆级材料≥50万片、封装级材料≥100亿套，产品合格率≥99.5%，客户满意度≥95%，培育国家级半导体材料品牌12个，带动就业14万人，建成“国家级半导体材料示范园区”，实现从“单一材料供应”向“半导体材料全链条综合体”转型。

（二）方案定位

关键材料枢纽定位：摒弃“材料同质化、供应链碎片化”思路，优先引进“核心材料专精化、工艺适配化”企业（如晶圆制造材料、封装测试材料生产商），以“技术突破+国产替代”为内核，打造精准材料供应优势；

领域聚焦定位：围绕“晶圆制造材料（硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品）、封装测试材料（封装基板、引线框架、键合丝、包封材料）、支撑材料（石英制品、碳化硅涂层部件）、辅助材料（光刻胶配套试剂、清洗液）”四大领域，引入“专精型+综合型”企业，通过“材料高端化、工艺精细化”实现品质升级，推动“进口依赖向自主可控”转型；

生态赋能定位：匹配“芯片制造需求、材料技术转化、区域产业升级”需求，引入检测认证、设备供应、人才培训等机构，实现“材料研发-生产-检测-应用”深度联动。

二、方案内容体系

（一）招商对象与业态方向

核心半导体材料企业

晶圆制造材料企业：从事硅片（8英寸/12英寸抛光硅片）、光刻胶（g线/i线/ArF光刻胶）、电子特气（高纯硅烷、光刻气）、湿电子化学品（超纯清洗剂、蚀刻液），年产能≥1万吨/10万片，核心技术专利≥25项，产品纯度≥99.9999%，通过半导体厂商认证（如台积电、中芯国际认证），团队具备材料研发与量产管理经验；

封装测试材料企业：从事封装基板（BT树脂基板、ABF载板）、引线框架（铜合金引线框架）、键合丝（金丝/铜丝）、包封材料（环氧模塑料），年产能≥10亿套/5万吨，产品可靠性测试通过率≥98%，客户复购率≥90%，拥有IATF16949等质量认证，团队具备封装工艺适配经验。

配套服务机构：提供检测认证（材料纯度检测、可靠性测试、工艺兼容性验证）、设备供应（材料合成设备、精密提纯设备）、技术支撑（材料配方优化、工艺参数调试），检测报告准确率≥99.8%，设备交付准时率≥95%，技术适配成功率≥92%，年服务半导体材料项目≥40个；

产业联动机构：从事供应链服务（材料仓储物流、危化品运输）、人才培训（半导体材料工程师、工艺技术员）、应用对接（芯片厂材料试用、联合研发），供应链配送准时率≥98%，人才培训合格率≥93%，材料试用成功率≥85%，具备危化品经营资质或半导体行业服务资质。

三、实施方式与方法

（一）业态布局策略

核心材料区：按“晶圆制造材料集群”“封装测试材料集群”“支撑材料集群”“辅助材料集群”划分，集中布局核心企业，配套建设材料研发中心、无尘生产车间，形成“研发-中试-量产-质检”一体化链条；

配套服务区：在核心区周边规划“检测认证中心”“设备服务枢纽”，集聚材料检测机构、设备供应商、技术服务商，实现“就近服务、快速响应”，保障材料品质与生产效率；

产业联动区：设立“应用对接中心”“人才培训平台”，集聚芯片厂合作机构、专业培训机构，实现“材料产品-芯片制造-专业人才”无缝衔接；

示范联动区：打造“研发-量产-应用”示范线，选取12英寸硅片场景，展示“硅料提纯-单晶生长-切片抛光-芯片厂试用-反馈优化”流程，吸引同类企业入驻。

（二）精准招商举措

定向招商：梳理国内外标杆企业（如硅片龙头、光刻胶国产替代领军者），针对核心材料缺口定制方案，通过“半导体材料峰会”“芯片厂供需对接会”定向邀请入驻；

主题招商：按季度举办“晶圆材料招商季”“封装材料招商季”，开展4场专项招商会（含“半导体材料技术突破专场”），集中引进补链强链企业；

平台合作招商：联合工信部、中国电子材料行业协会、半导体厂商（如中芯国际、长电科技），举办“半导体材料创新论坛”“国产替代推进会”，吸引专业企业；与芯片制造园区合作，引入配套材料供应商；

以商招商：依托已落地核心企业，邀请其引荐上下游伙伴（如材料原料供应商、芯片厂客户），对成功协同的企业给予次年合作金额7%-10%奖励。

四、资源保障与风险控制

（一）资源保障