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地砖铺贴作业方案

一、项目概况与作业准备

（一）项目背景

本项目为XX商业综合体室内公共区域地砖铺贴工程，位于XX市XX区，建设单位为XX置业有限公司，设计单位为XX建筑设计研究院，施工总面积约3500㎡，铺贴区域包括大堂、走廊、电梯厅及卫生间。地砖规格主要为600mm×600mm通体砖（公共区域）及300mm×300mm防滑砖（卫生间），设计要求铺贴平整度偏差≤2mm/2m，接缝宽度均匀（1-2mm），空鼓率≤3%，执行《建筑装饰装修工程质量验收标准》（GB50210-2018）及《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2010）。

（二）工程范围

1.铺贴区域：大堂（1200㎡）、走廊（800㎡）、电梯厅（400㎡）、卫生间（100㎡，含5个卫生间）。

2.材料应用：600mm×600mm抛光砖（大堂、走廊）、300mm×300mm釉面防滑砖（卫生间）、黑金沙波打线（大堂）、门槛石（花岗岩，规格600mm×200mm）。

3.特殊部位处理：地漏周边铺贴坡度（≥1.5%）、墙角收口采用45°对角拼接、门槛石与地砖接缝处打密封胶。

（三）技术要求

1.基层处理：混凝土基层强度≥C20，表面平整度偏差≤4mm/2m，含水率≤9%（采用湿度计检测）；卫生间基层需进行聚氨酯防水涂膜施工，涂刷2遍，厚度≥1.5mm，蓄水试验24小时无渗漏。

2.铺贴工艺：公共区域采用干硬性水泥砂浆铺贴（砂浆比例1:3，手握成团、落地即散），卫生间采用瓷砖胶薄贴法（C2级瓷砖胶，厚度≤5mm）。

3.质量标准：表面平整度用2m靠尺检查，偏差≤2mm；接缝直线度用5m线拉线检查，偏差≤3mm；空鼓率采用空鼓锤敲击检查，单块空鼓面积≤100cm2。

（四）现场准备

1.基层检查：施工前对基层进行验收，检查空鼓、裂缝、平整度，对空鼓部位凿除并修补，裂缝采用环氧树脂灌浆处理。

2.弹线定位：根据设计图纸弹出十字控制线，确定铺贴基准线，确保门口、边缝对齐；大堂中心线与波打线定位偏差≤5mm。

3.环境要求：施工环境温度≥5℃，避免雨天施工；施工前关闭门窗，防止穿堂风导致砂浆失水过快。

（五）材料准备

1.地砖进场：检查地砖规格、尺寸（偏差≤0.5mm）、色差（在自然光下比对，无明显差异），抽样送检（放射性、抗滑性能），合格后方可使用。

2.辅助材料：水泥采用PO42.5普通硅酸盐水泥，出厂日期≤30天；中砂含泥量≤3%，粒径≤2.5mm；瓷砖胶符合JC/T547-2019标准；填缝剂选用环氧树脂填缝剂（防污、防水）。

3.材料存储：地砖竖立存放于干燥处，下方垫木方，避免受潮；水泥、砂子分类存放，做好防潮措施。

（六）机具准备

1.机具配置：切割机（2台，用于地砖切割）、电锤（2台，用于基层处理）、水平仪（3台，激光水平仪1台、靠尺水平仪2台）、橡皮锤（5把，用于敲击调整）、灰刀（10把，用于铺贴砂浆）、水桶（5个，用于搅拌砂浆）、海绵（若干，用于清洁表面）。

2.机具检查：施工前检查切割机锯片是否锋利，电锤钻头是否完好，水平仪是否校准（确保误差≤1mm/2m）。

3.安全防护：配备防护眼镜、手套、口罩、安全帽，切割机作业时佩戴防尘口罩，设置警示标识。

（七）人员准备

1.人员配置：施工负责人1名（5年以上地砖铺贴管理经验）、技术员1名（负责技术交底与质量检查）、镶贴工6名（持有中级镶贴工证书）、辅助工3名（负责材料运输与清理）。

2.技术交底：施工前组织技术交底会，明确铺贴工艺、质量标准、安全注意事项，签署技术交底记录。

3.培训考核：对镶贴工进行工艺培训（如砂浆搅拌比例、铺贴厚度、敲击力度），考核合格后方可上岗。

二、施工工艺与技术方案

（一）基层处理工艺

1.基层检查与验收

施工前需对基层进行全面检查，确保其强度、平整度及含水率符合铺贴要求。混凝土基层强度应≥C20，采用回弹仪检测，每100㎡取5个测点，平均值≥20MPa；表面平整度用2m靠尺检查，空隙≤4mm；含水率采用湿度计检测，数值≤9%。若基层存在起砂、起皮现象，需采用钢丝刷打磨，并清理浮灰；对于油污污染区域，用10%火碱溶液刷洗，再用清水冲净。

2.空鼓与裂缝处理

对基层空鼓部位进行标记，空鼓面积≤0.1㎡时，人工凿除空鼓层至坚实基层，用清水湿润后，采用1:2.5水泥砂浆修补；空鼓面积＞0.1㎡时，需扩大凿除范围，每边扩大≥50mm，分层修补（每层厚度≤10mm），终凝后洒水养护3d。裂缝宽度≤0.3mm时，采用环氧树脂浆液压力灌浆，裂缝宽度＞0.3mm时，先沿裂缝开V型槽（深15mm、宽20mm），清理后填塞防水密封胶，表面铺设耐碱网格布（规格160g/㎡），宽度≥200mm，搭接长度≥100mm。

3.防水层施工（卫生间）

卫生间基