SMT生产线上AOI技术使用手册.docxVIP

SMT生产线上AOI技术使用手册

前言

在表面贴装技术（SMT）飞速发展的今天，电子产品朝着小型化、高密度、高可靠性的方向不断迈进，对生产过程中的质量控制提出了前所未有的挑战。人工目检由于其主观性强、易疲劳、效率低下等固有局限性，已难以满足现代化SMT生产线的需求。自动光学检测（AOI）技术作为一种高效、准确、非接触式的检测手段，凭借其卓越的缺陷识别能力和稳定的性能，已成为SMT生产线上不可或缺的关键质量控制环节。本手册旨在为SMT生产线的操作人员、技术员及管理人员提供关于AOI设备的系统性指导，涵盖其基本原理、操作流程、日常维护、故障排除及应用技巧，以期充分发挥AOI技术的效能，提升产品质量，降低生产成本，增强企业竞争力。

第一章AOI技术概述

1.1AOI技术定义与原理

自动光学检测（AutomatedOpticalInspection,AOI）是一种基于光学原理，通过机器视觉系统模拟人眼功能，对被检测物体的表面特征进行自动识别、分析和判断的非接触式检测技术。其核心原理是利用高分辨率相机采集被检测PCB板或元器件的图像，将采集到的图像与预先存储的标准图像或设定的参数进行对比分析，通过图像算法识别出诸如缺件、错件、虚焊、短路、锡珠、异物等各种缺陷，并发出报警或进行标记。

1.2AOI在SMT生产线上的重要性与应用位置

AOI技术在SMT生产中扮演着“质量守门人”的角色，其重要性主要体现在以下几个方面：

*提高检测效率：大幅提升检测速度，适应高速SMT生产线的节拍要求。

*保证检测一致性：消除人为因素干扰，确保检测标准的统一和稳定。

*早期发现缺陷：可在生产流程的早期阶段发现缺陷，及时反馈工艺问题，减少返工成本和浪费。

*数据统计与分析：能够提供详细的缺陷数据，为生产过程优化和质量改进提供依据。

AOI在SMT生产线上的典型应用位置包括：

*印刷后检测（SPI，有时AOI也可辅助）：检测焊膏印刷质量，如焊膏量、偏移、桥连、漏印等。

*贴装后检测：检测贴片元件的有无、偏移、歪斜、错件、极性反、立碑、侧立等。

*回流焊后检测：检测焊点质量，如虚焊、假焊、桥连、锡珠、焊点过大/过小、元件损伤等，是最终质量控制的关键环节。

1.3AOI系统基本构成

典型的AOI系统主要由以下几个部分构成：

*机械传送单元：负责将PCB板平稳、准确地输送通过检测区域，并精确定位。

*光学成像单元：包括光源（LED阵列，提供不同角度和颜色的照明）、工业相机（CCD或CMOS）、镜头（实现图像放大和聚焦）。照明方式对图像质量至关重要，常见的有环形光、同轴光、多角度光等。

*图像处理与分析单元：核心是高速计算机和专用图像处理软件。软件负责图像采集、预处理、特征提取、缺陷识别与分类。

*人机交互界面：供操作人员进行参数设置、程序编辑、图像查看、结果分析和设备控制等操作。

*标记/剔除单元（可选）：对于检测到的NG板，可进行标记（如贴标签）或通过信号控制后续设备进行自动剔除。

第二章AOI设备操作指南

2.1开机与初始化

1.开机前检查：

*检查设备电源连接是否正常，接地是否良好。

*检查传送轨道是否清洁、无异物，宽度是否适合当前生产的PCB板。

*检查镜头、光源是否清洁，无灰尘或污渍遮挡。

*确认压缩空气供应（如有）是否正常。

2.开机顺序：

*打开设备主电源开关。

*按照设备说明书顺序启动控制电脑及AOI软件。

*设备进行自检和初始化，等待系统启动完成，进入待机状态。此过程中，切勿强行中断或触碰运动部件。

3.系统校准：

*根据需要，进行相机校准、光源校准或轨道水平校准。通常设备会有相应的校准程序和校准治具（如标准校准板）。

2.2程序选择与加载

1.程序选择：在AOI软件界面中，根据当前生产的PCB型号，选择或调用对应的检测程序。程序名称应与PCB型号或产品代号明确对应，避免混淆。

2.3PCB板参数设置

*PCB板尺寸：长度、宽度。

*PCB板厚度。

*传送速度：根据PCB板复杂度和检测精度要求进行调整，速度过快可能影响检测效果。

*Mark点信息：确认Mark点的类型、位置和识别参数，Mark点是AOI进行PCB板定位的基准，其识别准确性直接影响检测精度。

2.4检测过程与操作

1.启动检测：确认所有设置无误后，在软件界面点击“开始”或相应的启动按钮，设备进入自动检测模式。

2.PCB上板：

*可通过人工上板（小型设备或首件）或与前端设备（如贴片机、回流焊炉）联机自动上板。

*确保PCB板在轨道上放置平稳、居中，无歪斜。

3.自动检测：PCB板进入