第一点和第二点参数详解.pptVIP

******************************************BSOB相关参数观念植球模式动作原理下降Ballthickness建议等于球肩高度或LoopBase的2/3~1/2。ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*BSOB相关参数观念植球模式动作原理沿着Balloffset方向做ScrubDistance帮助弱化尾线强度，若无长尾线问题可不设定。ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*BSOB相关参数观念植球模式动作原理最后Bondhead上升至TailLength，拉出尾线后完成植球。ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*BSOB相关参数观念Cone不常使用，LB=BT，SD=0，适用于FlipChip产品。Flat与Normal差异在其切线动作为平坦斜面。ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*LBBOLBBOBTBSOB相关参数观念FlaxT型切球模式，有助于防止切球后长尾线，植球有良好的一致性ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*LBBOFHFKO-XYFKO-ZLB:LoopBase BO:BallOffset FH:FlexHeight=0 FKO-XY:FlexkinkOffsetXYFKO-Z:FlexkinkOffsetZBSOB相关参数观念对于BallOffset切线方向不同，打上二焊点后的差异-值:往一焊点方向切线，二焊点拉力较高，线弧支撑高度较低。+值:往二焊点方向切线，二焊点拉力较低，线弧支撑高度较高。2ndBondPointOffset理想的BSOB二焊点为StitchBond有最大面积接触于球上。其Offset范围 最大=BallOffset相同于植球时切线的位移位置最小=(Tipsize-Ballsize)/2Tip与球边缘切齐OffsetScrubSpeed建议降低切线的速度50%以下，得到稳定的植球FeedPower建议为0，若遇长尾线可增加设定。ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*TipCDBallSize**************************1st2ndBond相关参数观念-AdvanceBondingControlScrub-ControlExitshapefactorScrub内圈移动大小ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*0%100%1st2ndBond相关参数观念-AdvanceBondingControlScrub-ControlScrubDistance边做Scrub边作移动ASMPacificTechnologyLtd.?2013page*+值往二焊点-值往一焊点1st2ndBond相关参数观念-AdvanceBondingControlScrub-Controlscrubspiralstep例设定为1um代表每磨一圈Amplitude就缩小1umASMPacificTechnologyLtd.?2013page*1st2ndBond相关参数观念-AdvanceBondingControlBQM-ControlTransducer有两种输出频率可选择高频138kHz与低频73kHz可选择，对于一焊点电极易Peeling或Crack产品可尝试使用低频，以较低的摩擦速度做接合，对于二焊点因USGPower输出产生的震动造成断线也可尝试使用，通常选用低频必须配合较长的BondTime。PowerLevel可控制Power的最大输出范围，主要依据线径调整，区别如下:U-Low:400mWatt/2561DAC=1.56mWattLow :1600mWatt/2561DAC=6.25mWattHigh:3200mWatt/256 1DAC=12.5