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焊线设备日常保养卡设备编号：已清洁：√未清洁：×维修中：Δ年月项目日期123456789101112131415161718192021222324252627282930311.设备表面清洁2.放线系统清洁3.轨道杂物清洁4.进出料道清洁5.显微镜清洁6.加热块位置清洁7.键盘残留金线清洁8.瓷嘴清洁点检人：领班确认：IPQC稽核：主管稽核：焊线保养焊线三大要点padleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadFormationofasecondbondpadleadheatpadleadheatheatpadleadheatheatpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionofthetailpadleadFormationofanewfreeairballWireBondedpadleadDie焊线四大参数功率POWER压力FORCE温度TEMPERATURE时间TIME功率：POWER图：功率焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点。pad*压力：FORCE图：压力焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。pad温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。时间TIME：功率.压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。焊线流程待焊接产品产品装入治具进料至焊线区域焊线编程参数调试焊线退出已焊产品首件检查测试拉力首件OK正常生产拉力测试

弧线高度拉力测试要求：（1）拉力测试的角度一定是垂直90?上拉F点（2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力=4g。（4）1mil金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力=8g，二焊拉力=6g。（5）1.2mil金线：一焊和二焊拉力=10g。（6）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在A.D.E点处视为焊线不良。(7)正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。弧线高度：（1）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧线不允许有长线尾·塌线·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度，避免漏电。焊线检验规范*标准金球检验标准金球大小标准焊线