热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化.pdfVIP

第38卷第5期空天预警研究学报Vol.38No.5

2024年10月JournalofAirSpaceEarlyWarningResearchOct.2024

DOI:10.3969/j.issn.2097-180X.2024.05.009

热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化

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翟茂欣，倪屹，时广轶，余未

（1.江南大学集成电路学院，江苏江阴214401；2.无锡北微传感科技有限公司，江苏无锡214072）

摘要：为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性，采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为，

利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型，分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下

的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命；利用田口试验评估了焊点高度、塑封料热膨胀系数、BT基板热

膨胀系数、焊盘热膨胀系数四个因子对焊点疲劳寿命的影响，并提出最优设计方案．实验结果表明，热冲击载荷

下，距离几何中心最远的LGA焊点应力值最大且呈周期性变化；影响焊点疲劳寿命的主要因子是塑封料热膨胀

系数和焊点高度，优化后焊点的等效塑性应变能密度增量减小了57%，热疲劳寿命是优化前的2.32倍，提高了

LGA焊点结构的热可靠性．

关键词：栅格阵列封装焊点；有限元分析；温度冲击；疲劳寿命

中图分类号：TN406文献标识码：A文章编号：2097-180X(2024)05-0358-06

温度是影响电子设备可靠性最重要的环境因[8]根据热冲击JEDEC标准，研究不同高低温转

素之一，高达55%的器件失效是由温度过高导致换时间和保温时间对WLCSP焊点可靠性的影

[1]响，发现在设置温度冲击载荷时改变高低温转换

的．近几年，国内外针对焊点在热冲击下的可

靠性做了大量研究．文献[2]研究了在热冲击条速率比改变保温时间对焊点可靠性的影响更大．

件下倒装组装微焊点的应力应变和累积塑性应文献[9]研究微凸点在不同循环热加载速率下的

变能密度分布，发现裂纹形成于镍焊盘侧，沿焊力学行为并利用Engelmaier模型进行寿命预测，

点与焊盘交界面外侧向内侧扩展，最终裂纹从内发现最大等效应力和最大应变能密度都位于微

侧穿过整个微焊点．文献[3]研究了陶瓷球栅阵凸点边缘附近，更快的热加载速率会导致微凸点

列CBGA焊点在极低温、大温变条件下的应力分的等效应力和应变能密度更大、热疲劳寿命更低．

布，采用基于能量的Darveaux模型计算焊点的疲LGA封装因具有散热性能好、易更换等特

劳寿命，发现极限温度热冲击下焊点的疲劳寿命点被广泛应用于现代电子设备中．然而，现有文

远低于温度循环下的疲劳寿命，且Sn63Pb37焊献关于LGA焊点在温度冲击载荷下的可靠性分

点的热冲击疲劳寿命远低于SAC305焊点．文献析及参数优化的研究较少．因此，有必要对LGA

[4]在热冲击条件下对基于Garofalo-Arrheninus稳焊点在温度冲击载荷(-55℃~125℃)下的可靠性

态本构方程描述的3种不同材料SnAgCu的焊点进行研究．本文利用ANSYS软件对热冲击条件

应力和蠕变进行分析，并利用蠕变应变疲劳寿命下LGA焊点可靠性问题进行有限元分析．首先

预测方程计算焊点的疲劳寿命．文献[5]研究了