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新型无铅钎料钎焊工艺性及机械性能的研究

一、引言

（一）研究背景与意义

在电子工业迅猛发展的当下，绿色制造理念已成为行业发展的重要导向。传统含铅钎料凭借其熔点适宜、成本低廉以及良好的可焊性，长期在电子封装领域占据主导地位。然而，随着人们环保意识的增强以及对健康风险的深入认识，铅及其化合物对人体和环境的危害受到了广泛关注。欧盟通过立法在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也积极考虑相关立法，中国信息产业部于2004年2月通过《电子信息产品污染防治管理办法》，规定自2006年7月1日起，列入电子信息产品污染重点防治目录的产品不得含有铅等有毒有害物质。在这样的大背景下，无铅钎料的研发与应用成为电子封装领域的关键任务。

目前，无铅钎料的研究取得了显著进展，主要包括SnAg系、SnCu系、SnZn系、SnBi系以及SnAgCu系等。其中，SnAgCu系无铅钎料因具备良好的综合性能，被视为SnPb钎料的理想替代品。然而，SnAgCu系钎料在实际应用中仍存在诸多问题。一方面，其熔点普遍偏高，峰值回流温度相比传统含铅钎料上升了约40°C，达到232°C左右。这不仅容易导致印刷电路板（PCB）在横向和纵向的扩张增加，超出铜的延展性极限，进而引发潜在的通孔断裂、内层连接失效和内层之间分层等问题；还可能使母材晶粒长大、过烧或局部熔化，影响产品质量。另一方面，SnAgCu系钎料的润湿性不足，在焊接过程中，固液相并存区间导致钎料粘度增大、流动性减小，对母材造成溶蚀现象，降低了钎料的润湿性，使得焊点的质量和可靠性难以保证。此外，该系钎料的机械性能也存在差异，在高温老化过程中，焊点和基体间界面上形成的金属间化合物厚度增加，其脆性特征会严重削弱界面处的力学性能，导致焊点提前失效；而且，在热循环过程中，焊点界面金属间化合物的厚度明显增加，形貌由扇贝状向层状转化，进一步降低了焊点的可靠性。

针对这些问题，本文聚焦于Sn-Ag-Cu系多元合金钎料，系统地开展钎焊工艺性及机械性能的研究。通过深入探究合金元素（如Mg、稀土元素La等）对钎料熔点、润湿性、微观组织及力学性能的影响规律，建立起工艺参数与性能指标之间的关联模型，从而提出综合性能优化方案。这不仅有助于深入理解Sn-Ag-Cu系钎料的性能调控机制，还能为高性能无铅钎料的开发提供坚实的理论支撑，对推动电子工业的绿色可持续发展具有重要意义。

（二）研究目标与内容

本研究围绕“成分设计-工艺优化-性能表征”这一主线展开，具体研究目标与内容如下：

成分设计：研究Mg、稀土元素La等合金元素在Sn-Ag-Cu系钎料中的作用机制，通过实验和理论分析，确定各元素对钎料熔点、润湿性、微观组织及力学性能的影响规律。例如，分析Mg含量变化如何影响钎料的熔点和熔化区间，以及稀土元素La怎样改变钎料的微观组织结构。

工艺优化：基于成分设计的研究结果，优化钎焊工艺参数，包括钎焊温度、时间、加热速率等。通过大量实验，建立工艺参数与钎料性能之间的定量关系模型，从而实现对钎焊过程的精准控制，提高钎焊接头的质量和可靠性。

性能表征：采用先进的材料分析技术，如差示扫描量热仪（DSC）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射线衍射仪（XRD）等，对钎料的熔化特性、微观组织、相组成以及力学性能进行全面表征。通过这些分析，深入了解钎料在不同条件下的性能变化，为综合性能优化提供数据支持。

二、新型无铅钎料钎焊工艺性研究

（一）多元合金成分设计与制备工艺

1.合金成分优化设计

在无铅钎料的研究中，成分设计是关键环节。本研究基于均匀设计法，在Sn-Ag-Cu三元合金基础上引入Mg和稀土元素La，旨在通过多元合金化来优化钎料性能。均匀设计法是一种高效的实验设计方法，它能在较少的实验次数下，全面考察各因素及其交互作用对实验指标的影响，为合金成分的优化提供科学依据。

通过大量的正交试验，我们确定了最优成分区间：Ag含量在3.2-3.8wt%，Cu含量在0.5-0.8wt%，Mg含量在0.1-0.7wt%，La含量为0.25wt%，余量为Sn。这一成分设计具有显著优势。从熔点角度来看，与传统的Sn-4Ag-0.5Cu钎料相比，新型钎料的熔化区间缩小了15%。这意味着在钎焊过程中，新型钎料能在更窄的温度范围内完成熔化和凝固，有利于提高焊接的精度和质量，减少因温度波动导致的焊接缺陷。例如，在电子元器件的焊接中，更窄的熔化区间可以降低对焊接设备温度控制精度的要求，提高生产效率。

Mg元素的加入对降低钎料熔点起到了关键作用。随着Mg含量的增加，Sn-Ag-C