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芯片买卖合同（晶圆）

甲方（买方）：

名称：____________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

乙方（卖方）：

名称：____________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

鉴于甲方有购买晶圆的需求，乙方具备供应晶圆的能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，达成如下协议：

一、产品规格与数量

1.乙方供应给甲方的晶圆产品规格为：[详细描述晶圆的型号、尺寸、技术参数等，如：型号为XYZ，尺寸8英寸，采用[具体工艺]制造，纯度达到[具体数值]等]。

2.本次买卖的晶圆数量为：[具体数量]片。

二、价格与付款方式

1.每片晶圆的单价为人民币[具体单价金额]元，本合同总价款为人民币[总金额大写]元整（小写：￥[总金额小写]元）。

2.付款方式：

-甲方应在本合同签订后的[X]个工作日内，向乙方支付合同总价款的[预付款比例]作为预付款，即人民币[预付款金额大写]元整（小写：￥[预付款金额小写]元）。

-乙方按照合同约定交付全部晶圆且经甲方验收合格后的[X]个工作日内，甲方向乙方支付合同剩余款项，即人民币[剩余款金额大写]元整（小写：￥[剩余款金额小写]元）。

三、交货时间与地点

1.交货时间：乙方应在[具体交货日期]前将合同约定的全部晶圆交付至甲方指定地点。

2.交货地点：[详细地址]

四、包装与运输

1.乙方应按照行业标准对晶圆进行妥善包装，确保在运输过程中不受损坏。包装费用由乙方承担。

2.乙方负责将晶圆运输至甲方指定交货地点，运输费用由[承担方]承担。运输过程中晶圆的风险自交付至甲方指定地点时转移至甲方。

五、质量标准与验收

1.乙方提供的晶圆应符合国家及行业相关标准，同时满足本合同约定的产品规格要求。

2.甲方在收到晶圆后的[验收期限]个工作日内进行验收。如发现晶圆存在质量问题，甲方应在验收期限内书面通知乙方。乙方应在接到通知后的[处理期限]个工作日内负责更换合格产品或采取其他有效补救措施，费用由乙方承担。

六、知识产权与保密条款

1.双方保证所提供的产品及相关技术资料不侵犯任何第三方的知识产权。如因一方原因导致另一方遭受知识产权纠纷，责任方应承担全部法律责任并赔偿对方因此遭受的损失。

2.双方应对在履行本合同过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。保密期限为本合同生效之日起[保密期限时长]年。

七、违约责任

1.若甲方未按照合同约定支付款项，每逾期一日，应按照未付款项的[逾期付款违约金比例]向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权解除合同，并要求甲方支付已交付晶圆对应的货款及违约金。

2.若乙方未按照合同约定的时间交付晶圆，每逾期一日，应按照合同总价款的[逾期交货违约金比例]向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除合同，并要求乙方返还已支付的预付款项，同时乙方应按照合同总价款的[违约赔偿比例]向甲方支付违约金。

3.若乙方交付的晶圆不符合质量标准，乙方应负责免费更换或采取其他补救措施，如导致甲方遭受损失的，乙方应予以赔偿。若乙方拒绝履行上述义务，甲方有权扣除相应货款或解除合同，并要求乙方承担违约责任。

八、不可抗力

1.本合同所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、政府行为、法律法规调整等。

2.因不可抗力导致一方无法履行本合同的，应在不可抗力事件发生后的[通知期限]个工作日内书面通知对方，并提供相关证明文件。在不可抗力事件影响消除后的合理时间内，双方应协商继续履行合同或解除合同。如因不可抗力导致合同无法履行或部分无法履行，双方互不承担违约责任，但应根据不可抗力对合同履行的影响程度，协商决定是否变更或解除合同。

九、争议解决

本合同在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

十、其他条款

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议。补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（盖章）：__________________

法定代表人或授权代表（签字）：______

签订日期：______年____月____日

乙方（盖章）：__________________

法定代表人或授权代表（签字）：______

签订日期：______年__