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10.16638/ki.1671-7988.2023.03.028

汽车硅片生产工艺中封装环节颗粒污染的分析

1,3*2

郑晓东，董敏

1.武城县水利局，山东德州253000；2.武城县第二实验小学，山东德州253000；

3.山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东德州253000）

摘要：半导体制造过程中，封装工艺需要对汽车硅片进行充氮和真空处理。这一过程，对于

汽车硅片的运输和保存相当重要。文章主要研究封装工艺对汽车硅片颗粒污染的程度，对工

艺制程的影响以及降低这种影响的方法。封装工艺由于稳定性、无污染性和防氧化性等要求，

需要对装有汽车硅片的汽车硅片盒进行充氮和吸真空的工艺步骤，以此来将汽车硅片盒内的

水汽和氧气排除。同时使汽车硅片盒内充满干燥的氮气，避免汽车硅片表面生成氧化物，提

高汽车硅片的良品率。对于封装环节对汽车硅片造成颗粒污染超标的原因进行了分析，并通

过优化汽车硅片封装装置和工艺流程，有效地降低了封装环节对汽车硅片颗粒污染的影响。

关键词：汽车硅片；封装环节；颗粒污染；封装装置

中图分类号：U463文献标识码：A文章编号：1671-7988(2023)03-150-04

AnalysisofParticleContaminationinPackagingLinksinAutomotive

SiliconWaferProductionProcess

ZHENGXiaodong1,3,DONGMin*2

(1.WuchengCountyWaterConservancyBureau,Dezhou253000,China;

2.WuchengCountySecondExperimentalPrimarySchool,Dezhou253000,China;

3.ShandongYouyanAisiSemiconductorMaterialsCompanyLimited,Dezhou253000,China)

Abstract:Inthesemiconductormanufacturingprocess,thepackagingprocessrequiresnitrogen

fillingandvacuumingofautomotivesiliconwafers.Thisprocessisveryimportantforthe

transportationandpreservationofautomotivesiliconwafers.Thispapermainlystudiesthedegreeof

contaminationofautomotivesiliconwafersbythepackagingprocess,theimpactontheprocessand

themethodstoreducethisimpact.Duetotherequirementsofstability,non-pollutingand

anti-oxidationinthepackagingprocess,itisnecessarytocarryouttheprocessstepsofnitrogen

fillingandvacuumsuctionontheautomotivesiliconwaferboxcontainingtheautomotivesilicon

wafer,soasto