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2025年电子工艺试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.关于PCB（印制电路板）设计中微带线与带状线的区分，正确的是：

A.微带线位于PCB表层，仅一侧有参考平面；带状线位于内层，两侧有参考平面

B.微带线特性阻抗低于带状线

C.带状线信号传输速度快于微带线

D.微带线适用于10GHz以上高频信号，带状线适用于低频

答案：A

2.无铅焊料（Sn-Ag-Cu系）的典型熔点范围是：

A.183℃~190℃

B.217℃~221℃

C.245℃~250℃

D.179℃~185℃

答案：B

3.SMT（表面贴装技术）中，贴片机的贴装精度通常以“μm/3σ”表示，某设备标注为“35μm/3σ”，其含义是：

A.99.73%的贴装位置偏差不超过35μm

B.平均贴装偏差为35μm

C.最大贴装偏差为35μm

D.贴装重复精度为35μm

答案：A

4.电子元件老练试验中，电解电容器的老练条件通常为：

A.额定电压下常温24小时

B.1.2倍额定电压、85℃环境下48小时

C.0.8倍额定电压、125℃环境下16小时

D.短路状态下60℃环境下72小时

答案：B

5.关于波峰焊工艺，以下说法错误的是：

A.预热区温度需控制在70℃~110℃，避免焊盘氧化

B.助焊剂喷涂量过大会导致焊后残留物过多

C.波峰高度应控制在PCB厚度的1/2~2/3

D.无铅波峰焊的焊接温度比有铅工艺高约30℃~40℃

答案：C（正确应为PCB厚度的1/3~2/3）

6.静电敏感元件（ESDS）的最小静电击穿电压阈值通常为：

A.10V~100V

B.500V~1000V

C.2000V~3000V

D.5000V以上

答案：A

7.PCB阻焊层的主要作用是：

A.提高铜箔附着力

B.防止焊锡桥接，保护非焊盘区域

C.增强PCB机械强度

D.改善信号传输特性

答案：B

8.贴片电阻（0402封装）的标准尺寸（长×宽）为：

A.1.0mm×0.5mm

B.1.6mm×0.8mm

C.2.0mm×1.25mm

D.0.6mm×0.3mm

答案：A（注：0402对应英制0.04英寸×0.02英寸，换算为公制约1.0mm×0.5mm）

9.电子工艺文件中，“BOM”的全称是：

A.物料清单

B.工艺流程图

C.测试大纲

D.焊接作业指导书

答案：A

10.关于回流焊温度曲线的设置，以下说法正确的是：

A.升温速率应控制在1℃/s~3℃/s，避免元件热冲击

B.保温区（预热区）温度需高于焊料熔点

C.峰值温度越高，焊接效果越好

D.冷却速率越快，焊点强度越高

答案：A

11.多层PCB设计中，电源层与地层的间距应：

A.尽可能大，以减小分布电容

B.尽可能小，以降低阻抗

C.等于信号层间距

D.无特殊要求

答案：B（减小间距可降低电源/地平面的阻抗，提高抗干扰能力）

12.焊接后出现“锡珠”缺陷的主要原因是：

A.焊料熔点过高

B.助焊剂中水分含量过高

C.焊接时间过长

D.元件引脚氧化

答案：B（助焊剂含水在加热时汽化，导致焊料飞溅形成锡珠）

13.SMT钢网的制作工艺中，激光切割法相比化学蚀刻法的优势是：

A.成本更低

B.开口边缘更整齐，精度更高

C.适合大批量生产

D.网板厚度均匀性更好

答案：B

14.电子元件标识中，“103”表示的电容值为：

A.10pF

B.100pF

C.0.01μF

D.0.1μF

答案：C（10×103pF=10000pF=0.01μF）

15.关于PCB钻孔工艺，以下说法错误的是：

A.钻孔直径应大于焊盘孔径0.1mm~0.2mm

B.高速钻头（转速10万转/分钟以上）可提高孔壁质量

C.厚径比（PCB厚度/孔径）超过10:1时需特殊工艺

D.钻孔后需进行去钻污处理，避免影响镀铜质量

答案：A（钻孔直径应等于焊盘孔径，镀铜后形成最终孔径）

二、填空题（每空1分，共20分）

1.电子工艺中，常用的焊接方式可分为（软钎焊）和（硬钎焊），其中电子元件组装主要采用（软钎焊）。

2.SMT工艺的核心流程包括（印刷焊膏）、（贴装元件）、（回流焊接）、（检测与返修）。

3.PCB设计中，为减少电