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公司半导体分立器件封装工岗位职业健康操作规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工岗位职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位，旨在确保操作人员安全、健康地从事封装工作。规程规定了操作过程中应遵守的基本安全原则、防护措施及应急预案，确保员工在安全、舒适的环境下高效完成工作任务。操作人员必须严格遵循本规程，定期接受安全教育培训，提高安全意识和技能。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

（1）操作人员必须穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩。

（2）女性员工需佩戴安全帽，长发需束起并置于防护帽内。

（3）操作过程中不得佩戴饰品，如手表、戒指等，以免造成意外伤害。

2.设备状态检查要点：

（1）检查设备外观是否完好，无损坏、松动现象。

（2）检查设备电气线路是否正常，无裸露、短路等安全隐患。

（3）确认设备运行参数设置正确，如温度、压力等。

（4）对设备进行试运行，确保其正常、稳定运行。

3.作业环境基本要求：

（1）保持作业区域整洁，无杂物堆积，确保通道畅通。

（2）保持室内通风良好，温度适宜，湿度适中。

（3）确保照明充足，无阴影、死角。

（4）定期检查并维护消防设施，确保其完好有效。

（5）操作人员需了解并熟悉应急疏散路线和消防器材的使用方法。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

（1）开启设备前，先检查设备状态，确认无误后按启动按钮。

（2）按操作手册规定的顺序进行操作，先进行预置程序，再启动主程序。

（3）操作过程中密切观察设备运行状态，发现异常立即停止操作。

（4）操作完毕后，先关闭主程序，再进行设备清洁和保养。

（5）关闭设备前，确认设备内外无残留物品，并检查电气线路。

2.特定操作技术规范：

（1）装载料盘时，确保料盘平衡，不得超重。

（2）在操作机械臂时，严格遵循设定路径，避免碰撞。

（3）温度控制需精确，按照产品要求设定并调整。

3.异常情况处理程序：

（1）设备异常：立即停止操作，检查故障原因，排除后重新启动。

（2）物料异常：立即停止作业，隔离问题物料，查找原因并上报。

（3）人身安全风险：立即撤离危险区域，报警并寻求帮助。

（4）环境污染：立即采取措施，如使用吸附材料控制污染源，并向相关部门报告。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

（1）设备运行平稳，无异常振动和噪音。

（2）设备各部件温度在正常工作范围内，无过热现象。

（3）电气系统显示正常，无异常报警信号。

（4）润滑系统油压和油温符合规定，油质清洁。

（5）传动系统运行顺畅，无卡滞或异常磨损。

2.常见故障现象：

（1）设备振动加剧，可能由于轴承磨损或不平衡。

（2）噪音增大，可能是轴承损坏或齿轮啮合不良。

（3）电气系统出现跳闸、短路或过载现象。

（4）润滑系统油压下降或油温过高，可能是油泵故障或油质变质。

（5）传动系统出现卡滞或异响，可能是齿轮磨损或链条松弛。

3.状态监控方法：

（1）定期检查设备外观，观察是否有磨损、裂纹等异常。

（2）使用温度计、油质分析仪等工具检测设备关键部件的温度和油质。

（3）通过设备自带的监控系统或手动检查电气系统状态。

（4）定期进行设备性能测试，如振动测试、噪音测试等。

（5）建立设备维护记录，跟踪设备运行状况和维修历史。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行测试要点：

（1）检查设备是否按照预设参数稳定运行。

（2）监测生产节拍是否符合生产计划要求。

（3）验证设备输出产品的质量指标是否达标。

（4）检查设备各传感器、执行器是否正常工作。

（5）记录设备运行过程中的能耗数据，分析节能潜力。

2.调整方法：

（1）根据测试结果，调整设备参数以达到最佳运行状态。

（2）对于传感器或执行器异常，进行校准或更换。

（3）对设备进行必要的润滑和清洁，以减少磨损和故障。

（4）根据产品规格和工艺要求，调整设备的生产速度和精度。

（5）定期对设备进行整体维护，确保长期稳定运行。

3.不同工况下的处理方案：

（1）正常工况：保持设备参数稳定，定期进行预防性维护。

（2）异常工况：立即停止设备运行，分析原因，采取相应措施。

（3）紧急停机：设备发生紧急故障时，立即切断电源，隔离故障区域。

（4）临时工况：根据生产需求调整设备参数，确保生产进度。

（5）设备升级或改造：根据生产技术进步和市场需求，对设备进行升级或改造。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

（1）操作人员应保持坐姿端正，背部挺直，双脚平放地面，避免长时间保持同一姿