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2025《TiO2半导体催化剂的研究进展文献综述》2100字.docx

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    13-

    TiO2半导体催化剂的研究进展文献综述

    1.1半导体光催化的反应机理

    在过去的几十年里，各种半导体和过渡金属如TiO2、CdS、CeO、WO3、MoS2等被用作光催化分解有机污染物的光催化剂。光催化过程是基于氧化还原物种的产生，以促进持久性污染物的降解。半导体物质由价带（VB）和导带（CB）构成其能带结构,其中满电子且能级低的是价带，空电子且能级高为导带，价带与导带间的能差则为禁带宽度（EG）[15,16]，禁带宽度直接影响催化剂能够响应的光谱范围[9]。光催化反应过程的工作机理主要是入射光能量大于带隙时，作为催化剂的半导体材料迅速吸附光子，在价带中发生

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