第九章其他现代加工方法.pptVIP

1.磁性浮动抛光利用磁流体向强磁场方向移动，而非磁性磨粒被排斥向磁感应强度较弱的方向的特性，使悬浮于磁流体中的磨料分离出来富集在一起。磨料在磁浮力作用下，上浮压向运动的工件。1—主轴?2—驱动轴?3—导向环?4—磁流体和磨料?5—橡胶环?6—陶瓷球7—浮体?8—铝座?9—磁铁?10—钢磁轭第29页，共42页，星期日，2025年，2月5日2.磁性磨料精整加工磁性磨料在磁极N-S之间沿着磁力线有序地相互链接在一起，聚集成一层弹性的磁性磨料刷，当工件与它作相对运动时，就进行研抛加工第30页，共42页，星期日，2025年，2月5日第1页，共42页，星期日，2025年，2月5日第一节化学加工

ChemicalMachining，CHM利用酸、碱或盐的溶液对工件材料的腐蚀溶解作用，以获得所需形状、尺寸或表面状态的工件的特种加工应用：化学铣切光化学腐蚀化学抛光化学镀膜第2页，共42页，星期日，2025年，2月5日一、化学铣切

ChemicalMilling，CHM(一）化学铣切的原理、特点、应用范围1、原理：大面积、深尺寸的化学蚀刻第3页，共42页，星期日，2025年，2月5日2、特点优点：加工任何难切削金属适于大面积加工、多件加工加工中无应力、裂纹、毛刺，Ra2.5-1.5加工操作技术简单第4页，共42页，星期日，2025年，2月5日2、特点缺点不适宜加工窄而深的槽和型孔，难以加工出尖角或深槽原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除腐蚀液对设备和人体有危害、不环保化学铣削不适合于加工疏松的铸件和焊接的表面不高，一般为±0.05～±0.15毫米第5页，共42页，星期日，2025年，2月5日3、应用范围化学铣削适合于在薄板、薄壁零件表面上加工出浅的凹面和凹槽如飞机的整体加强壁板、蜂窝结构面板、蒙皮和机翼前缘板等。用于减小锻件、铸件和挤压件局部尺寸的厚度，以及蚀刻图案等，加工深度一般小于13毫米。第6页，共42页，星期日，2025年，2月5日（二）、工艺过程1、工件表面预处理、涂保护胶、固化、刻型、腐蚀、清洗和去保护层等工序2、保护胶一般用氯丁橡胶或丁基橡胶等3、刻型一般用小刀沿样板轮廓切开保护层，并使之剥除第7页，共42页，星期日，2025年，2月5日二、光化学腐蚀加工

OpticalChemicalMachining，OCM照相复制和化学腐蚀相结合的技术，在工件表面加工出精密复杂的凹凸图形，或形状复杂的薄片零件的化学加工法包括光刻、照相制版、化学冲切(或称化学落料)和化学雕刻等与化学蚀刻区别：不用人工刻形、划线，用照相感光确定工件表面要蚀刻的图形第8页，共42页，星期日，2025年，2月5日（一）照相制版原理和工艺

1、原理利用照相复制和化学腐蚀相结合的技术制取金属印刷版的化学加工方法光刻和化学雕刻等加工工艺的基础第9页，共42页，星期日，2025年，2月5日2、工艺过程过程：1）把所需文字和图像按要求缩放到底片上，再将底片贴合在涂有感光胶的金属板上进行曝光，经过显影在金属板上形成所需要文字或图像的感光胶膜2）对胶膜进行抗蚀性处理，使之成为一种有很强的耐酸碱性、有光泽的珐琅质薄层。3）再将金属板浸入硝酸或三氯化铁溶液中，无珐琅质胶膜的金属表面便被腐蚀溶解，形成凸出的文字或图像的印刷版第10页，共42页，星期日，2025年，2月5日（二）光刻加工的原理和工艺1.原版制作2.光刻涂胶暴光显影与烘片刻蚀剥膜与检查第11页，共42页，星期日，2025年，2月5日光学光刻原理与印像片相同，只是用涂覆了感光胶(抗蚀剂)的硅片取代了相纸，掩模版取代了底片。UV光母板掩膜光刻胶SiO2光刻胶SiO2第12页，共42页，星期日，2025年，2月5日曝光：将掩模覆盖在涂有光刻胶的硅片上，掩模相当于照相底片，一定波长的光线通过这个“底片”，使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。显影与后烘：曝光之后进行显影、定影、坚膜等步骤，在光刻胶膜上有的区域被溶解掉，有的区域保留下来，形成了版图图形。刻蚀：把经曝光、显影后光刻胶微图形中下层材料的裸露部分去掉，即在下层材料上重现与光刻胶相同的图形。光刻工艺过程第13页，共42页，星期日，2025年，2月5日光刻工艺图示涂光刻胶曝光显影与后烘腐蚀剥胶第14页，共42页，星期日，2025年，2月5日光刻加工过程第15页，共42页，星期日，2025年，2月5日第二节等离子加工

PlasmaArcMachining，PAM一、基本原理1、等离子体：高温电离的气体气体原子或分子在高温下获得