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公司电子封装材料制造工现场作业操作规程

文件名称：公司电子封装材料制造工现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司电子封装材料制造工在现场作业时的安全操作。适用于所有参与电子封装材料制造工艺的员工，包括操作人员、技术人员及管理人员。规程旨在确保作业安全，预防事故发生，保障员工健康及生产设备安全。操作人员必须遵守国家相关法律法规、公司规章制度及本规程，确保作业安全、高效。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

a.操作人员需穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜、防尘口罩等个人防护用品。

b.防护服应保持干净、整洁，无破损，确保穿着舒适，不影响操作。

c.防护眼镜佩戴时应确保眼镜框与面部贴合，避免操作中眼镜脱落。

d.防尘口罩佩戴时应确保密封良好，避免有害气体和粉尘吸入。

e.定期检查防护用具的完好性，发现损坏应及时更换。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查设备外观是否有异常，如磨损、裂纹等。

b.检查设备电气线路、插头、插座等是否完好，确保无裸露导线。

c.检查设备传动装置、轴承等润滑情况，确保运转顺畅。

d.检查设备安全防护装置是否齐全、有效，如紧急停止按钮、防护罩等。

e.检查设备操作面板及控制按钮是否完好，标识清晰。

f.对设备进行空载试运行，检查设备运行状态是否正常。

3.作业区域的准备要求：

a.作业区域应保持整洁、有序，无杂物堆放，确保操作空间充足。

b.作业区域地面应平坦，无油污、积水，防止滑倒事故发生。

c.作业区域照明充足，确保操作人员视线清晰。

d.作业区域通风良好，确保有害气体和粉尘及时排出。

e.设置明显的警示标志，提醒操作人员注意安全。

f.根据作业需要，准备相应的辅助工具和材料，确保作业顺利进行。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

a.根据生产计划，确认操作任务和所需材料。

b.按照操作规程，穿戴好个人防护用品。

c.检查设备状态，确保设备运行正常。

d.将原材料放置在设备指定位置，启动设备。

e.观察设备运行情况，确保生产过程稳定。

f.在设备运行过程中，定期检查原材料供应和设备运行参数。

g.设备停止运行后，进行初步检查，确保产品合格。

h.清理设备，整理工作区域，为下一轮生产做准备。

2.特殊工序的操作规范：

a.特殊工序需严格按照操作规程执行，不得擅自更改。

b.在特殊工序操作前，需对设备进行专项检查，确保设备性能稳定。

c.特殊工序操作时，操作人员需专注，密切观察设备运行状态。

d.特殊工序完成后，需对产品进行严格检验，确保产品质量符合标准。

3.异常工况的处理方法：

a.发现异常工况时，立即停止设备运行，切断电源。

b.评估异常工况的严重程度，判断是否需要紧急处理。

c.如需紧急处理，立即通知相关部门，采取相应措施。

d.对异常工况的原因进行分析，制定整改措施，防止类似情况再次发生。

e.在异常工况得到妥善处理后，方可重新启动设备，恢复正常生产。

f.对异常工况的处理过程进行记录，作为日后分析和改进的依据。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

a.设备运行时，应保持稳定的转速和压力，无异常振动和噪音。

b.温度控制参数应在设备规定的范围内，避免过热或过冷。

c.电流和电压应稳定，波动范围在允许的公差之内。

d.润滑系统应保持正常油位，油质清洁，无杂质。

e.空气压缩机的压力应稳定，排气温度在规定范围内。

f.机器的噪音和振动应在设备制造商规定的标准之内。

2.典型故障现象：

a.设备运行时出现异常噪音，可能是轴承磨损、齿轮损坏或机械部件松动。

b.设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或电气系统过载。

c.设备运行不稳定，转速波动大，可能是电气系统故障或机械传动问题。

d.设备停止运行，可能是紧急停止按钮被触发或安全防护装置动作。

e.电流或电压异常波动，可能是电源供应问题或设备内部电路故障。

3.状态监测的操作要求：

a.操作人员应定期对设备进行视觉检查，观察设备外观是否有磨损、裂纹等异常。

b.使用工具和仪器定期测量设备的关键参数，如温度、压力、电流等。

c.记录设备运行数据，包括运行时间、故障时间、维修记录等，以便分析设备状态。

d.对设备进行定期维护，包括润滑、清洁、紧固等，以预防故障发生。

e.操作人员应熟悉设备的工作原理和故障诊断方法，能够快速识别和处理常见故障。

f.在设备出现异常时，应立即停止操作，进行初步