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半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量规范

1范围

本文件规定了半导体设备可靠性、可用性和维修性（以下简称RAM）性能的测量规范。

本文件适用于半导体设备在制造环境下的测试。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

可靠性reliability

在规定的条件下，设备在一定时间内执行其预定功能的可能性。

3.2

可用性availability

当需要时，设备处于可以执行其预定功能状态的可能性。

3.3

维修性maintainability

在规定时间内，设备保持在或恢复到能够执行其预定功能的状态的可能性。

3.4

集群设备clustertool

由机械上互连的集成工艺模块（这些模块可能来自不同的制造商）组成的制造系统。

3.5

单制程集群设备singlepathclustertool

只有一个加工流程的集群设备。

3.6

多制程集群设备multi-pathclustertool

具有一个以上独立的加工流程（例如相同型号的多个装载端口、多路真空锁、多个工艺

处理室）的集群设备。

3.7

主机host

代表工厂和用户与设备进行通信的智能系统，起监督作用。

3.8

支持工具supporttool

支持工具虽然不是设备的一部分，但是在正常的生产过程中它是与设备结合在一起而不

可或缺的一部分（比如：盒子、硅片载具、探测卡、计算机化的控制器和监视器）。

3.9

单元unit

任何硅片、衬底、芯片、封装的芯片或其中一部分。

3.10

操作人员operator

在现场通过设备的控制面板与设备进行联系的任何人员。

3.11

用户user

任何与设备进行互操作的实体，既可以是现场操作员，也可以是通过主机远程控制的人

员。从设备的角度讲，操作员和主机都代表用户。

3.12

周期cycle

设备系统或分系统的加工、制造或测试步骤的一个完整的工作顺序（包括单元的装载和

卸载）。在单个单元的加工系统中，周期数等于加工的单元数；在批量生产系统中，周期数

等于加工的批量数。

3.13

总时间totaltime

测试周期内的所有时间（按一天24小时，一周7天计）。为了正确地描述总时间，设备

的所有6个状态都必须计算在内，并被准确地跟踪。

3.14

非计划时间non-scheduledtime

设备没有被安排用于生产的时间。

3.15

操作时间operationstime

总时间减去非计划时间。

3.16

停机时间（DT）downtime

设备不处于执行其预定功能的状态的时间或不能执行其预定功能的时间。停机时间不包

括非计划时间的任何部分。

3.17

运行时间uptime

设备处于能执行其预定功能的状态的时间。它包括生产、待机和工程时间，它不包括非

计划时间。

3.18

制造时间manufacturingtime

生产时间和待机时间的总和。

3.19

预定功能intendedfunction

设备被制造出，用来执行的制造功能，包括：传送设备的传送功能，测量设备的测量功

能，也包括加工功能，如物理蒸发、沉淀和焊接引线。复杂的系统可能有不止一个预定功能。

3.20

维修maintenance

使设备保持在或恢复到能够执行其预定功能状态的活动。在本标准中，维修指的是活动

而不是组织；它包括调整、更换消耗品、软件升级、修复、预防性维修等，而不管是谁执行

这些任务。

3.21

停机事件downtimeevent

一个可以检测到的、对设备有重要影响并导致设备从运行状态转到计划或非计划停机状

态的事件。

3.22

失效failure

任何使得设备处于不能执行其预定功能的状态的非计划停机事件。任何零件的失效、软

件或编程源程序问题、设施或电力设施的故障或人员的失误都可导致失效。

注：对失效进行分类和量化对促进问题的解决和提高设备的整体性能是非常重要的。本标准的使用需

要设备供应商和用户之间对失效的分类达成一致。

3.23

设备相关失效equipment