电子行业2026年度投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇【25年11月】.pdfVIP

证券研究报告

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

电子行业2026年度投资策略

姓名陈蓉芳（分析师）

证书编号：S0790524120002

邮箱：chenrongfang@kysec.cn

2025年11月03日

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

AI正在以前所未有的速度和维度崛起

空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模预计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各

重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。

政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断推出各类政策限制中国AI芯片代工等等环节，试图阻碍国产AI芯片发展。2025年7

月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。

我们认为国产AI产业链分为三个层次：

第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控

（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC

厂商乘风起。

（2）AI存力：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。

（3）AI运力：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率较低，有望成为下一个高

赔率的国产替代新方向。

（4）AI电力：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。

第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控

(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。

(2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。

第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控

我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、

EDA、IP等环节也有望加速发展。

受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等

风险提示：中美摩擦加剧的风险；AI产业发展不及预期；研发进展不及预期；国产替代进程不及预期；终端需求不及预期

目录

CONTENTS

1半导体板块行情回顾

2AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起

3AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升

4AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场新机遇

5AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁

6AI底层硬科技：半导体设备/材料/EDA持续突破

7风险提示

1.1半导体板块行情回顾

2025年初至今（2025/1/2-10/28），国内电子指数与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”等因素驱动下显著跑赢沪深300，电子指数与半导

体指数累计涨幅分别达到54.46%/54.51%；细分板块来看，数字芯片设计（+75.3%）、半导体设备（+56.3%）、半导体（+54.51%）、电子

（+54.46%）、分立器件（+42.5%）、半导体材料（+38.5%）、模拟芯片设计（+21.4%）、聚成电路封测（+21.4%）。

海外方面，费城半导体指数与台湾半导体指数在