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半导体厂房洁净室管理手册

前言

半导体产业作为现代信息社会的基石，其制造过程对环境有着极为严苛的要求。洁净室作为半导体芯片生产的核心区域，其环境控制水平直接关系到产品的良率、性能及可靠性。本手册旨在规范半导体厂房洁净室的日常管理与运维，确保其持续满足工艺生产所需的洁净度及各项环境参数要求，从而保障半导体制造过程的稳定与高效。本手册适用于半导体厂房内所有与洁净室相关的管理、技术及操作人员，以及进入洁净室的外来访客。

一、洁净室的分级与标准

1.1洁净度等级划分

洁净室的洁净度等级主要依据空气中悬浮粒子浓度来确定。本手册主要参考现行有效的国家标准及国际通用标准（如ISO标准）进行洁净度分级。半导体厂房不同区域根据其工艺需求，通常划分为多个洁净度等级，从低级别（如十万级、万级）到高级别（如千级、百级，乃至更高级别如十级、一级）。光刻区、晶圆键合区等对环境极为敏感的区域，通常要求最高级别的洁净度。

1.2关键环境参数标准

除悬浮粒子浓度外，洁净室内的其他关键环境参数亦需严格控制，包括：

*温度：根据工艺要求设定，通常控制在一定范围内，波动幅度需极小。

*相对湿度：同样根据工艺要求设定，避免过高导致金属腐蚀或过低产生静电。

*压差：洁净室与相邻低级别区域、洁净室内部不同级别区域之间、以及洁净室与室外之间，均需维持一定的压差，以防止污染物侵入，确保气流方向符合设计。

*振动：精密半导体设备对振动极为敏感，需控制在极低水平。

*噪声：为保障操作人员健康及设备稳定运行，需控制噪声等级。

*照度：满足操作需求，避免眩光。

*化学污染物：如分子级污染物（AMC），需根据特定工艺要求进行监测与控制。

二、洁净室的设计与设施管理

2.1空气净化系统（HVAC）管理

*系统构成：洁净室HVAC系统通常由空气处理机组（AHU）、送回风管道、高效过滤器（HEPA）或超高效过滤器（ULPA）、风机等组成。

*过滤器管理：HEPA/ULPA过滤器是控制微粒污染的核心。需建立过滤器台账，记录其型号、安装位置、安装日期、检漏结果、更换记录等。定期进行过滤器完整性测试（如扫描检漏），并根据压差变化及测试结果及时更换。

*气流组织：根据洁净度等级要求，采用合适的气流组织形式，如单向流（层流）或非单向流（乱流）。确保关键操作区的气流速度、均匀性及气流方向符合设计规范。

*运行参数监控：对HVAC系统的送风量、回风量、静压、温湿度等关键参数进行连续监测与记录。设置报警机制，确保参数偏离设定范围时能及时处理。

2.2洁净室围护结构与表面处理

*材料选择：墙面、地面、吊顶应选用光滑、平整、不产尘、易清洁、耐腐蚀的材料。

*密封处理：所有围护结构的接缝、穿越墙体的管线、灯具、风口气流等部位均需进行严格的密封处理，防止外部污染侵入及内部气流短路。

*表面清洁度：定期对围护结构表面进行清洁，保持其洁净状态。

2.3人员与物料净化设施管理

*人员净化通道：包括更衣室、缓冲间、风淋室/气闸室等。确保各区域压差梯度合理，流程顺畅。风淋室的风速、吹淋时间需符合标准。

*物料净化设施：包括传递窗、气闸室、物料缓冲区、洁净电梯等。根据物料特性和洁净度要求选择合适的传递方式，并制定相应的净化程序。传递窗需定期清洁消毒，确保其密封性。

*设备入口：大型设备进入洁净室前需进行严格清洁，并通过专用入口进入。

2.4工艺设备与辅助设施管理

*设备选型与安装：工艺设备应选用产尘少、密封性好的型号。设备安装位置应考虑气流组织，避免对关键区域造成干扰。

*设备排风：产尘、产热或产生有害气体的设备应设置有效的局部排风系统。

*废气处理：工艺过程中产生的废气需经过适当处理后排放，避免对环境造成污染或影响洁净室空气质量。

*给排水与气体配送：洁净室内的给排水管道、气体管路应布置合理，阀门、接口等部位需严格密封，防止泄漏污染。气体纯度需符合工艺要求。

*静电控制：采取接地、使用防静电材料、离子中和等措施控制静电，防止静电吸附尘埃及静电放电造成的危害。

三、人员管理与行为规范

3.1人员准入与培训

*准入制度：所有进入洁净室的人员（包括员工、访客、承包商等）必须经过严格的洁净室知识及本手册相关规定的培训，考核合格后方可准入。

*培训内容：包括洁净室的重要性、洁净度等级概念、污染源控制、个人卫生、洁净服穿着规范、洁净室行为准则、应急处理等。培训需定期复训。

*健康管理：建立人员健康档案，患有传染性疾病或可能对洁净室环境造成污染疾病的人员不得进入洁净室。

3.2洁净服穿着与个人卫生

*洁净服要求：根据洁净度等级选择合适的洁净服（连体服、分体服、口罩、帽子