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北方华创秋招试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）

A.去除杂质

B.图形转移

C.增加导电性

D.提高硬度

2.下列哪种气体常用于刻蚀工艺（）

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

3.集成电路制造流程中，最先进行的步骤是（）

A.光刻

B.氧化

C.扩散

D.清洗

4.北方华创主要业务不包括（）

A.半导体装备

B.真空装备

C.新能源汽车

D.电子元器件

5.以下哪种设备不属于北方华创的产品（）

A.刻蚀机

B.光刻机

C.薄膜沉积设备

D.清洗机

6.半导体硅片的主要材料是（）

A.二氧化硅

B.单晶硅

C.多晶硅

D.碳化硅

7.芯片制造中，化学机械抛光（CMP）的目的是（）

A.去除表面杂质

B.平整表面

C.增加厚度

D.改变颜色

8.下列哪项不是衡量半导体设备性能的指标（）

A.产能

B.良率

C.价格

D.精度

9.北方华创成立于（）

A.2001年

B.2003年

C.2005年

D.2007年

10.半导体制造中，离子注入的作用是（）

A.改变材料导电性

B.去除表面氧化层

C.增加材料强度

D.改善表面平整度

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.北方华创的半导体装备涵盖以下哪些种类（）

A.刻蚀装备

B.薄膜沉积装备

C.清洗装备

D.测试装备

2.半导体制造的主要工艺流程包括（）

A.光刻

B.刻蚀

C.薄膜沉积

D.封装测试

3.以下属于北方华创企业文化要素的有（）

A.客户为先

B.品质为基

C.创新为魂

D.人才为本

4.刻蚀工艺可分为（）

A.干法刻蚀

B.湿法刻蚀

C.物理刻蚀

D.化学刻蚀

5.影响半导体设备市场需求的因素有（）

A.半导体产业发展趋势

B.技术创新

C.政策支持

D.终端市场需求

6.北方华创的电子元器件产品包括（）

A.电阻器

B.电容器

C.电感器

D.晶体管

7.半导体制造中常用的气体有（）

A.氩气

B.氦气

C.三氟化氮

D.六氟化硫

8.薄膜沉积技术有（）

A.物理气相沉积（PVD）

B.化学气相沉积（CVD）

C.原子层沉积（ALD）

D.分子束外延（MBE）

9.北方华创在行业内的优势有（）

A.技术研发能力

B.产品种类丰富

C.客户资源广泛

D.品牌影响力

10.半导体制造过程中的污染来源有（）

A.环境灰尘

B.化学试剂残留

C.操作人员

D.设备磨损颗粒

三、判断题（每题2分，共10题）

1.北方华创只专注于半导体装备制造。（）

2.光刻是半导体制造中最关键的工艺之一。（）

3.湿法刻蚀比干法刻蚀的精度更高。（）

4.北方华创的产品主要面向国内市场。（）

5.半导体硅片的纯度越高越好。（）

6.离子注入会改变半导体材料的晶体结构。（）

7.化学机械抛光（CMP）主要用于去除表面氧化层。（）

8.北方华创在行业内具有较强的技术创新能力。（）

9.测试装备不属于半导体制造装备范畴。（）

10.半导体制造过程中，封装测试是最后一个环节。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述北方华创的主要业务领域。

答：北方华创主要业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及电子元器件等领域。半导体装备有刻蚀、薄膜沉积等设备；电子元器件涵盖电阻、电容等。

2.半导体制造中光刻工艺的重要性体现在哪里？

答：光刻是将掩膜版图形转移到半导体晶圆上的关键步骤。它决定了芯片的电路图案和尺寸精度，直接影响芯片性能和功能，是制造高性能、高集成度芯片的核心工艺。

3.北方华创的企业文化有什么特点？

答：特点是以客户为先，关注客户需求；以品质为基，保证产品质量；以创新为魂，推动技术进步；以人才为本，重视员工发展，促进企业全面发展。

4.刻蚀工艺在半导体制造中的作用是什么？

答：刻蚀工艺用于去除晶圆上不需要的材料，精确地将光刻所定义的图形转移到晶圆上，形成电路结构和器件，是构建芯片微观结构的重要手段。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.探讨北方华创在半导体装备领域面临的竞争挑战及应对策略。

答：挑战有国际巨头技术领先、竞争激烈。策略可加强研发投入，提升技术水平；优化产品性价比，拓展市场；加强与国内科研机构合作，突破关键技术，增强竞争力。

2.分析半导体制造中不同气体的作用及使用注意事项。

答：不同气体作用不同，如氩气