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高频精选：工艺整合秋招试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共10题）
1.以下哪种工艺常用于半导体制造的光刻环节？
A.电镀
B.光刻胶涂覆
C.化学气相沉积
D.物理气相沉积
2.下列哪种气体在化学气相沉积中常作为硅源？
A.氢气
B.氧气
C.硅烷
D.氮气
3.工艺整合中，衡量芯片良品率的指标是？
A.芯片尺寸
B.芯片速度
C.缺陷密度
D.芯片功耗
4.光刻工艺中，用于控制曝光图案尺寸的是？
A.光刻胶类型
B.曝光剂量
C.显影时间
D.光刻掩膜版
5.哪种清洗工艺可以有效去除有机物杂质？
A.湿法清洗
B.等离子清洗
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