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2025年材料学概论试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下关于晶体材料与非晶体材料的描述，错误的是（）

A.晶体具有长程有序结构，非晶体仅短程有序

B.晶体的熔点明确，非晶体表现为软化温度范围

C.金属通常为多晶体，玻璃是非晶体典型代表

D.非晶体材料的强度普遍高于同成分晶体材料

答案：D（非晶体材料因无晶界等结构缺陷，部分性能如硬度可能较高，但强度受原子结合键和缺陷分布影响，不能一概而论高于晶体材料）

2.高分子材料的粘弹性主要源于（）

A.分子链间范德华力的断裂与重组

B.链段运动的时间依赖性

C.结晶区与非晶区的比例变化

D.侧基基团的空间位阻效应

答案：B（粘弹性是高分子材料在交变应力下表现出的弹性（储能）与粘性（耗能）的综合行为，本质是链段运动的松弛时间与外力作用时间的匹配关系）

3.陶瓷材料的主要结合键类型为（）

A.金属键

B.离子键与共价键

C.分子间作用力

D.氢键

答案：B（陶瓷多为金属氧化物、碳化物等，以离子键（如MgO）或共价键（如SiC）为主，部分含混合键）

4.下列哪种工艺属于材料的“增材制造”技术（）

A.铸造

B.3D打印

C.轧制

D.电镀

答案：B（增材制造通过逐层堆积材料成型，3D打印是典型代表；铸造、轧制属于传统减材/变形工艺）

5.衡量材料抵抗弹性变形能力的指标是（）

A.强度

B.硬度

C.弹性模量

D.断裂韧性

答案：C（弹性模量E=σ/ε，反映材料发生单位弹性应变所需应力，是材料本身的固有属性）

6.钢的“马氏体转变”属于（）

A.扩散型相变

B.无扩散切变型相变

C.有序-无序相变

D.调幅分解

答案：B（马氏体转变是原子集体切变完成的无扩散相变，导致晶格畸变，常见于钢的淬火过程）

7.复合材料的“界面”主要作用不包括（）

A.传递载荷

B.抑制裂纹扩展

C.协调两相变形

D.提高基体的熔点

答案：D（界面是增强体与基体的结合区域，主要功能为载荷传递、变形协调及裂纹偏转，与基体熔点无关）

8.以下哪种材料属于功能材料（）

A.结构钢

B.碳纤维

C.压电陶瓷

D.铝合金

答案：C（功能材料侧重物理/化学功能，如压电陶瓷的机电转换特性；结构材料侧重力学性能）

9.高分子的“玻璃化转变温度（Tg）”是（）

A.结晶熔融温度

B.链段开始运动的温度

C.分子链整体运动的温度

D.分解温度

答案：B（Tg是无定形高分子从玻璃态（链段冻结）转变为高弹态（链段可运动）的临界温度，低于Tg时材料硬而脆）

10.关于纳米材料的特性，错误的是（）

A.比表面积大，表面能高

B.量子尺寸效应显著

C.熔点通常高于块体材料

D.力学性能可能优于块体

答案：C（纳米材料因表面原子比例高，原子间结合能降低，熔点通常低于块体材料，如纳米金熔点远低于1064℃）

二、填空题（每空1分，共10分）

1.材料按化学组成可分为金属材料、无机非金属材料、高分子材料和______四大类。

答案：复合材料

2.晶体中的主要缺陷类型包括点缺陷、线缺陷（位错）和______。

答案：面缺陷（晶界/相界/孪晶界等）

3.金属的强化机制主要有固溶强化、细晶强化、______和第二相强化。

答案：形变强化（加工硬化）

4.陶瓷的脆性本质是其内部______易扩展且无塑性变形机制。

答案：裂纹（或微裂纹）

5.高分子的聚合反应分为加聚反应和______两大类。

答案：缩聚反应

6.表征材料抵抗断裂能力的力学性能指标是______。

答案：断裂韧性（KIC）

7.半导体材料的导电机制是______和空穴的移动。

答案：电子

8.形状记忆合金的核心效应是______和超弹性。

答案：形状记忆效应

9.材料的腐蚀分为化学腐蚀和______两大类。

答案：电化学腐蚀

10.锂离子电池的正极材料典型代表有______（举1例）。

答案：LiCoO2（或LiFePO4、三元材料等）

三、简答题（每题8分，共32分）

1.简述晶体缺陷对材料性能的影响。

答案：晶体缺陷包括点缺陷（空位、间隙原子）、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界等）。①点缺陷：增加晶格畸变，提高材料电阻率（如掺杂半导体），促进原子扩散（空位是扩散的主要载体）；②线缺陷（位错）：位错密度增加可提