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第1页，共28页，星期日，2025年，2月5日SMT包括表面安装器件(SMD有源器件)、表面安装元件(SMC无源器件)、表面安装印制电路板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。第2页，共28页，星期日，2025年，2月5日表面安装元器件从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。从功能上分类为无源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）、有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）和机电元件三大类。第3页，共28页，星期日，2025年，2月5日一、表面安装电阻器1、矩形片状电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极等组成。基片大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有较好的机械强度和电绝缘性。电阻膜采用RuO2制作的电阻浆料印制在基片上，再经过烧结制成。第4页，共28页，星期日，2025年，2月5日长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号，其尺寸以四位数字表示，前两位代表其长度，后两位代表宽度。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。第5页，共28页，星期日，2025年，2月5日典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）1inch=25.4mm第6页，共28页，星期日，2025年，2月5日电阻值采作数码法直标在元件上EIA-24：前两位数字是有效数字，第三位是倍率乘数。例如：电阻器上印有102，表示阻值1kΩ。额定功率系列有：1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32W第7页，共28页，星期日，2025年，2月5日2、圆柱形电阻器是在高铝陶瓷基体上涂覆金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极而制成。用色环表示其阻值，尺寸分别是：ф1.2×2.0、ф1.5×3.5等第8页，共28页，星期日，2025年，2月5日第9页，共28页，星期日，2025年，2月5日3、表面安装电阻网络常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚；0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚；0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。电阻排SOP（SmallOutlinePackage）封装第10页，共28页，星期日，2025年，2月5日5、片状电位器片状电位器主要采用玻璃釉作为电阻体材料制成4、片状跨接线电阻器也称零阻值电阻，专门用作跨接线，以便于使用SMT设备装配。第11页，共28页，星期日，2025年，2月5日片状电容器容量和允差标注方法片状电容器的容量标注，一般由两位组成，其第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是数字，代表8的指数，电容单位为pF，具体含义如表所示。片状电容的标记字母ABCDEFGHIKLMN有效数字11.11.11.31.51.61.822.22.42.733.3二、表面安装电容字母PQRSTUVWXYZ有效数字3.63.94.34.75.15.66.26.87.58.29.1字母abcefmnty有效数字2.53.544.556789第12页，共28页，星期日，2025年，2月5日例如，一个电容器标注为K2，查表可知K=2.4,2=82，那么这个电容器的标称值为2.4×82=240pF。有些片状电容器的容量采用3位数，单位为pF。前两位为有效数，后一位数为加的零数。若有小数点，则用P表示。如1P5表示1.5pF，80表示8pF等。允差用字母表示，C为±0.25pF，D为±0.5pF，F为±1％，J为±5％，K为±8％，M为±20％，I为20％～80％。第13页，共28页，星期日，2025年，2月5日1、片状陶瓷电容外形有矩形、圆柱形，其中矩形片状陶瓷电容应用最多，采用多层叠层结构。第14页，共28页，星期日，2025年，2月5日2、片状电解电容片状电解电容分为铝电解和钽电解电容铝电解电容器是以阳极铝箔、阴极铝箔和衬垫材卷绕而成。片状钽电解电容是以高纯钽粉为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋人，加压成型，然后在1800～2000°C的真空中燃烧，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生电解反应，使烧结体表面固体电解质二氧化锰作为阴极。在二氧化锰的烧结体上涂覆石墨层或涂银的合金层，最后封焊阳极和阴极端子。第15页，共28页，星期日，2025年，2月5日片状钽电解电容的参数，它的耐压