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洁净室照明技术规范

洁净室照明系统作为维持洁净环境功能与人员操作安全的关键设施，其设计、安装及维护需严格遵循技术规范，确保照明质量满足工艺要求、人员健康及洁净度控制目标。以下从光源选择、照度标准、均匀度控制、眩光限制、色温与显色性、应急照明设计、安装要求及维护管理等方面展开具体技术要求。

一、光源选择

洁净室光源需具备低发尘、低产热、抗腐蚀、长寿命及符合工艺特殊需求的特性。优先选用发光二极管（LED）光源，因其具有以下优势：

1.低发尘性：LED光源无灯丝结构，无传统荧光灯的汞蒸气泄漏风险，且封装材料致密，运行过程中无颗粒物脱落，符合ISO14644洁净度等级要求；

2.低热辐射：LED光电转换效率高（≥80%），发热集中于散热体，表面温度≤50℃（环境温度25℃时），避免因高温导致洁净室气流扰动或局部区域微环境变化；

3.长寿命与稳定性：LED额定寿命≥50000小时（光衰≤30%），远超荧光灯（8000-12000小时），减少频繁更换灯具对洁净室的污染风险；

4.光谱可控性：可定制可见光波段（400-700nm）输出，避免紫外线（400nm）或红外（700nm）辐射对敏感工艺（如生物制剂、半导体光刻胶）的影响。

对于有防爆需求的洁净区域（如化学制药车间），需选用防爆型LED灯具，符合GB3836.1-2010防爆标准，外壳防护等级≥IP65，电路采用本质安全设计。

禁止使用白炽灯、高压汞灯等发光效率低、产热高的光源；荧光灯仅允许在无工艺敏感的辅助区域（如更衣室、走廊）使用，且需采用封闭式结构，避免玻璃碎片或汞泄漏污染。

二、照度标准

洁净室照度应根据工艺等级、操作类型及区域功能划分确定，具体要求如下：

1.工艺操作区：

-ISO1-ISO4级（超净室，如半导体晶圆制造、生物安全实验室）：工作平面（距地面0.8m高度，下同）平均照度≥750lx，关键工位（如显微镜操作、精密装配）局部照度≥1500lx；

-ISO5-ISO6级（百级至千级，如无菌制剂灌封、电子元件组装）：平均照度≥500lx，关键工位局部照度≥1000lx；

-ISO7-ISO8级（万级至十万级，如普通制剂生产、包装）：平均照度≥300lx，关键工位局部照度≥500lx；

2.辅助区域：

-走廊、更衣室、缓冲间等非关键区域：平均照度≥200lx；

-设备维修区、仓储区：平均照度≥150lx；

3.特殊工艺要求：

-颜色识别敏感区域（如药品外观检查、纺织染色）：照度需≥1000lx，且需配合高显色性光源（详见“色温与显色性”章节）；

-光刻工艺间（半导体制造）：需避免365nm（i线）、405nm（h线）、436nm（g线）等特定波长光线，光源光谱需经滤光处理，确保目标波长辐射强度≤1μW/cm2。

照度测量应在洁净室静态（无生产人员，设备正常运行）条件下进行，使用精度≥±3%的数字式照度计（如TES1339R），测量网格间距≤1m×1m（关键区域≤0.5m×0.5m），取各测点平均值作为最终照度值。

三、照度均匀度控制

为避免视觉疲劳及局部阴影对操作的影响，洁净室工作平面照度均匀度（最小照度与平均照度的比值）需满足以下要求：

-工艺操作区：均匀度≥0.7（关键工位≥0.8）；

-辅助区域：均匀度≥0.6。

实现均匀度目标的技术措施包括：

1.灯具布局优化：采用等距棋盘式排布，灯具间距与安装高度比（S/H）≤1.5（LED筒灯）或≤1.2（条形灯），避免因间距过大导致暗区；

2.配光曲线选择：优先选用蝙蝠翼型配光（半光强角≥60°），光线分布更均匀；对称型配光（如广照型）适用于走廊等狭长区域；

3.反射面处理：洁净室墙面、顶棚应采用漫反射材料（反射率≥0.8），地面反射率≥0.3，通过二次反射提升均匀度。

四、眩光限制

眩光会导致视觉不适、注意力分散，甚至影响操作精度，需通过以下指标与措施控制：

1.统一眩光值（UGR）：

-工艺操作区：UGR≤19（舒适级）；

-辅助区域：UGR≤22（可接受级）；

2.限制措施：

-灯具遮光角：嵌入式灯具开口向下时，遮光角≥15°；吸顶式灯具出光口与视线夹角≥45°（人员正常站立时视线高度1.6m）；

-漫射处理：灯具表面采用乳白PC罩或微棱镜扩散板（透光率≥85%），避免光源直射人眼；

-亮度控制：灯具表面亮度≤500cd/m2（工艺操作区）或≤1000cd/m2（辅助区域），可通过增加光源数量、降低单灯功率实现。

五、色温与显色性

1.色温选