导热硅胶片的介绍.pptVIP

第1页，共18页，星期日，2025年，2月5日一.什么是导热硅胶片?*导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料.导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。包含以下材料:有机硅树脂（基础原料）绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝无机着色剂（颜色区分）交联剂（粘结性能要求）催化剂（工艺成型要求）*导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.第2页，共18页，星期日，2025年，2月5日二.为什么要用导热硅胶片?*选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.*导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。第3页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：*导热系数的范围以及稳定度*结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求*绝缘的性能*减震吸音的效果*安装，测试，可重复使用的便捷性第4页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点**导热系数的范围以及稳定度导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.导热硅胶片导热双面胶导热硅脂第5页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点**弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。第6页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点**EMC，绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。第7页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点**减震吸音的效果导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。第8页，共18页，星期日，2025年，2月5日三.导热硅胶片的性能优点**安装，测试，可重复使用的便捷性导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判