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引线键合工艺稳健性参数优化的深度剖析与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今高度发达的电子领域，引线键合工艺作为实现芯片与外部电路电气连接的关键技术，扮演着举足轻重的角色。从消费电子到汽车电子，从通信设备到航空航天，几乎所有的电子设备都离不开引线键合技术。在智能手机中，引线键合确保了处理器芯片与电路板之间的稳定连接，使得手机能够高效运行各种复杂的应用程序；在新能源汽车的电池管理系统中，引线键合将电池芯片与其他组件连接起来，对保障电池的安全稳定运行起着不可或缺的作用。

随着电子产品不断向小型化、高性能化、高可靠性方向发展，对引线键合工艺的要求也日益严苛。在小型化方面，为了满足电子设备轻薄