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砖胎膜砌筑技术交底

一、工程概况与交底目的

本工程部分区域基础（或特定结构部位）因设计及施工需要，采用砖胎膜进行施工。砖胎膜作为基础施工的临时支护结构，其砌筑质量直接关系到后续混凝土浇筑的成型质量及施工安全。为确保砖胎膜砌筑工程符合设计及规范要求，特进行本次技术交底。本交底旨在明确施工工艺、质量标准、安全注意事项，确保所有参与砌筑作业的人员清楚操作要点，严格按照要求施工。

二、施工准备

（一）技术准备

1.施工前，项目技术负责人应组织相关人员熟悉施工图纸（包括建筑、结构施工图，特别是基础详图），明确砖胎膜的砌筑范围、尺寸、标高、厚度及构造要求。

2.编制详细的砖胎膜砌筑施工方案，并经审批后实施。方案中应包含材料选择、砌筑方法、质量控制、安全措施等内容。

3.进行现场轴线、标高的复核与测设，确保砖胎膜位置准确。

4.对施工班组进行详细的技术交底和安全交底，确保每位操作人员明确技术要求和安全风险。

（二）材料准备

1.砖：采用MU10烧结普通砖或混凝土实心砖，其强度等级、外观质量（无裂纹、掉角、弯曲等缺陷）、尺寸偏差应符合国家现行标准要求。进场时必须具有出厂合格证，并按规定进行抽样送检，合格后方可使用。

2.砂浆：根据设计要求及现场实际情况，采用M5水泥砂浆。砂浆配合比应由试验室出具，并严格按配合比计量拌制。

*水泥：选用普通硅酸盐水泥，强度等级不低于32.5级，有出厂合格证及复试报告。

*砂：采用中砂，含泥量不应大于3%，不得含有草根等杂物。

*水：采用饮用水或经检验合格的洁净水。

3.砌筑工具：瓦刀、大铲、刨锛、手锤、线坠、卷尺、水平尺、皮数杆、灰桶、扫帚等应准备齐全，并确保性能良好。

（三）作业条件准备

1.基坑（槽）已开挖至设计标高，地基验槽已完成，轴线、边线及标高控制线已测设完毕，并经复核无误。

2.清理基层表面的浮土、淤泥、杂物等，洒水湿润基层。若基层土质不良或有扰动，应按设计要求进行处理。

3.当基底标高不一致时，应从低处砌起，并应由高处向低处搭砌，搭接长度不应小于基础扩大部分的高度。

4.夜间施工时，应设置足够的照明设施。

三、主要施工工艺流程及操作要点

（一）工艺流程

基层清理、找平→放线、立皮数杆→摆砖样→砌筑墙体→墙体勾缝→（必要时）抹面→验收

（二）操作要点

1.基层清理、找平：将基坑（槽）底的虚土、杂物清理干净，用水泥砂浆或C10细石混凝土找平，确保砖胎膜底部平整坚实，标高符合设计要求。

2.放线、立皮数杆：根据轴线控制桩，弹出砖胎膜的内边线和外边线。在转角处、交接处及每隔一定距离（一般10-15米）设立皮数杆，皮数杆上应标明砖的皮数、灰缝厚度、门窗洞口、过梁、圈梁等的标高位置。皮数杆必须竖直、牢固，标高一致。

3.摆砖样：在放线的基面上，按照选定的组砌方式（一顺一丁或三顺一丁等）进行摆砖，以确定灰缝宽度和组砌方法，使砖排列合理，上下错缝，内外搭接。摆砖时应考虑门窗洞口、预埋件等位置，确保砌体的整体性。

4.砌筑墙体：

*撂底：根据摆砖样的结果进行第一皮砖的砌筑，确保其位置准确，平整。

*挂线：砌筑时应挂双线（外皮线和内皮线），确保墙面平整、垂直。若墙长超过20米，中间应设支线点。

*砌筑方法：采用“三一”砌筑法（一铲灰、一块砖、一揉压）或铺浆法。砖应提前1-2天浇水湿润，含水率宜为10%-15%（即砖面湿润，手捏成团，落地开花）。严禁干砖或处于吸水饱和状态的砖砌墙。

*灰缝：灰缝应横平竖直，厚薄均匀。水平灰缝厚度和竖向灰缝宽度宜为10mm，但不应小于8mm，也不应大于12mm。水平灰缝的砂浆饱满度不得低于80%，竖缝宜采用挤浆或加浆方法，不得出现透明缝、瞎缝和假缝。

*搭接：砖砌体的转角处和交接处应同时砌筑，严禁无可靠措施的内外墙分砌施工。对不能同时砌筑而又必须留置的临时间断处应砌成斜槎，斜槎水平投影长度不应小于高度的2/3。若留斜槎确有困难，除转角处外，也可留直槎，但直槎必须做成凸槎，并应加设拉结钢筋。

*高度控制：每日砌筑高度不宜超过1.8米，雨天不宜超过1.2米。

*预留孔洞：按设计要求预留基础梁、构造柱等的位置及洞口，不得事后凿打。

5.墙体勾缝：墙体砌筑完成后，应及时进行勾缝。勾缝应采用加浆勾缝，勾缝砂浆强度不应低于砌筑砂浆强度。勾缝应密实、平整、光滑，深浅一致。

6.抹面（如设计要求）：部分砖胎膜内侧或外侧需抹水泥砂浆面层。抹面前应将墙面清理干净，洒水湿润，刷一道水泥浆结合层。抹灰应分层进行，每层厚度控制在5-7mm，总厚度符合设计要求，表面应平整、光滑，无空鼓、裂缝。

四、质量标准与验收要求

1.主控项目：

*砖和砂浆的强度等级必