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2025年(6G芯片工程师)6G芯片技术基础试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.6G芯片设计中，太赫兹（THz）频段的典型工作范围是？

A.30-300GHz

B.0.1-10THz

C.3-30GHz

D.10-100THz

2.6G芯片需支持的新型调制技术中，以下哪项通过空间维度扩展实现更高频谱效率？

A.正交频分复用（OFDM）

B.轨道角动量（OAM）调制

C.非正交多址（NOMA）

D.离散傅里叶变换扩展OFDM（DFT-S-OFDM）

3.6G芯片中，面向AI融合的计算架构核心目标是？

A.降低芯片制造成本

B.减少数据搬运能耗

C.提高单线程计算频率

D.增加通用寄存器数量

4.6G终端芯片的“近场计算”架构中，关键技术不包括？

A.片上缓存分层优化

B.存算一体阵列设计

C.高带宽片间互联（HBI）

D.基于石墨烯的高频晶体管

5.6G射频前端（RFFront-End）中，用于补偿太赫兹频段高路径损耗的核心器件是？

A.低噪声放大器（LNA）

B.功率放大器（PA）

C.可调谐滤波器（TunableFilter）

D.相控阵天线（PhasedArrayAntenna）

6.6G芯片异质集成（HeterogeneousIntegration）的典型应用场景是？

A.同一工艺节点下的逻辑电路集成

B.3nmCMOS逻辑芯片与28nmRF模块堆叠

C.硅基芯片与蓝宝石衬底的单片集成

D.全铜互连工艺的单一芯片设计

7.6G芯片能效优化中，“动态电压频率缩放（DVFS）”的改进方向是？

A.固定电压下动态调整频率

B.基于AI预测负载的多域独立调控

C.仅针对计算单元调整电压

D.全局电压频率同步降低

8.6G安全芯片中，用于抵御侧信道攻击的核心技术是？

A.硬件随机数发生器（HRNG）

B.物理不可克隆函数（PUF）

C.动态逻辑混淆（DynamicLogicObfuscation）

D.加密算法加速引擎（AES-NI类似模块）

9.6G感知通信一体化（ISAC）芯片中，关键信号处理模块需支持？

A.单一模式的雷达回波解析

B.通信信号与感知信号的联合编码解码

C.高频段信号的模数转换（ADC）降速

D.基于OFDM的纯通信模式优化

10.6G芯片验证中，面向太赫兹信号的测试挑战主要源于？

A.传统矢量网络分析仪（VNA）的频率上限不足

B.芯片引脚数量过多导致探针接触困难

C.硅基工艺在太赫兹频段的寄生参数可忽略

D.测试环境对温度变化不敏感

二、填空题（每空2分，共20分）

1.6G芯片的“空天地海”一体化通信需求，要求芯片支持__________、低轨卫星（LEO）、无人机（UAV）等多接入模式的动态切换。

2.太赫兹频段的分子吸收峰主要集中在__________（举例1个），这要求6G射频芯片需集成动态频率捷变功能以规避强衰减信道。

3.6GAI芯片的“事件驱动计算”架构通过__________机制，仅在输入数据变化时触发计算，显著降低静态功耗。

4.异质集成技术中，__________（填互连方式）可实现芯片间垂直方向的高密度互连（如TSV硅通孔），适用于多芯片堆叠场景。

5.6G芯片的“智能反射面（IRS）”协同设计中，需在芯片内集成__________模块，用于预测IRS相位调整对链路质量的影响。

6.面向6G的低功耗模数转换器（ADC）设计中，__________（填架构）通过时间交织和数字校准技术，在中等分辨率下实现高采样率与低功耗平衡。

7.6G安全芯片的“硬件信任根（RoT）”通常集成于__________（填芯片模块），用于存储密钥并验证系统启动流程。

8.太赫兹天线与芯片的单片集成需解决__________问题（如硅衬底的高介电损耗），常用方案是采用表面微机械加工技术制备空气桥结构。

9.6G计算芯片的“近存计算（Near-MemoryComputing）”架构中，__________（填存储类型）因高带宽、低延迟特性成为关键存储介质。

10.6G芯片的热管理设计中，__________（填材料）因超高热导率（约5300W/m·K）被用于关键发热模块的散热层。

三、简答题（每题8分，共40分）

1.简述6G芯片为何需采用“多模态融合”设计？需结合通信、计算、感知等功能需求说明。

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