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公司半导体器件和集成电路电镀工岗位职业健康及安全操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工岗位职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工岗位的职业健康及安全操作。旨在确保电镀作业过程中员工的身心健康，预防职业危害，降低事故风险。要求所有从事电镀工作的人员严格遵守本规程，保证操作安全，保障人身安全和设备完好。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-作业人员必须穿戴符合国家标准的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩。

-根据电镀液的性质，选择合适的防护服，确保无破损，穿戴整齐。

-防护眼镜和防尘口罩必须佩戴牢固，确保在操作过程中不会脱落。

-进入作业区域前，需检查防护用品是否齐全，穿戴是否符合要求。

2.设备状态检查要点：

-检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、加热系统等。

-确认设备防护装置完好，无松动或损坏。

-检查电镀液液位、温度和成分是否符合工艺要求。

-检查设备通风系统是否正常，确保有害气体能及时排出。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持整洁，无杂物堆积，地面干燥，无积水。

-确保工作场所通风良好，空气质量符合国家职业卫生标准。

-定期检测工作场所的空气质量，如有异常，应立即采取措施改善。

-作业区域应设置明显的警示标志，提醒工作人员注意安全。

-作业人员应熟悉紧急疏散路线和应急处理措施。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-首先开启通风系统，确保工作环境空气流通。

-按照设备操作手册逐步启动设备，从电源开始，依次检查各系统状态。

-设置电镀参数，包括电流、温度、时间等，确保符合工艺要求。

-开启设备，将待镀工件放入电镀槽中，启动电镀程序。

-电镀过程中，定期检查电镀液状态，必要时进行补充或调整。

-电镀完成后，关闭设备，取出工件，进行后续清洗、干燥等工序。

2.特定操作技术规范：

-电镀过程中，严格控制电流密度，避免过电流造成工件损坏。

-电镀液温度应控制在规定范围内，避免过高或过低影响电镀质量。

-工件入槽前应进行预处理，如去油、去锈等，以提高电镀效果。

3.异常情况处理程序：

-发现设备故障，立即停止操作，关闭电源，通知维修人员处理。

-若电镀液出现异常，如颜色变化、沉淀物增多等，立即停止电镀，进行检测和调整。

-发生人员受伤，立即停止操作，进行急救，并报告上级。

-如遇紧急情况，如火灾、泄漏等，按应急预案迅速处理，确保人员安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常震动或噪音。

-电流、电压稳定，波动在允许范围内。

-电镀液温度保持恒定，符合工艺要求。

-通风系统运行正常，无有害气体泄漏。

-仪表显示准确，与实际操作相符。

2.常见故障现象：

-设备突然停止运行，无任何预警。

-电流、电压不稳定，出现大幅度波动。

-电镀液温度失控，超出设定范围。

-通风系统故障，出现有害气体积聚。

-仪表显示异常，与实际操作不符。

3.状态监控方法：

-定期检查设备外观，观察是否有磨损、损坏或异常迹象。

-监控仪表读数，确保各项参数在正常范围内。

-记录设备运行数据，如电流、电压、温度等，进行分析。

-对设备进行定期维护保养，预防故障发生。

-建立设备故障档案，对故障现象进行分析，制定预防措施。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查电镀液的电导率，确保其在工艺规定的范围内。

-监测电镀液的pH值，根据需要添加酸或碱进行调节。

-定期检测电镀液的成分，确保其化学成分稳定。

-检查工件表面镀层质量，如厚度、均匀性、附着力等。

-观察电镀过程中是否有气泡、沉淀物等异常现象。

2.调整方法：

-调整电流密度：根据工件大小和电镀要求，适当调整电流密度。

-调整电镀液温度：根据工艺要求，通过加热或冷却系统调整温度。

-调整电镀时间：根据工件表面镀层要求，适当增加或减少电镀时间。

-调整电镀液成分：根据测试结果，添加或去除电镀液中的化学成分。

3.不同工况下的处理方案：

-若发现镀层质量不达标，应检查电流密度、电镀液成分和温度，进行相应调整。

-若电镀液出现浑浊或沉淀，应停止电镀，清洗电镀槽，必要时更换电镀液。

-若设备出现故障，应立即停止操作，按照故障排除程序进行修复。

-若出现紧急情况，如电镀液泄漏，应立即切断电源，隔离泄漏区域，并采取相应的应急措施。

-定期对设备进行性能测试，确保其处于