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芯片设计服务采购合同2025年付款方式

本合同由以下双方于____年____月____日在中国[填写城市]签订：

甲方（采购方）：[填写公司全称]

法定代表人：[填写姓名]

注册地址：[填写地址]

统一社会信用代码：[填写代码]

乙方（服务方）：[填写公司全称]

法定代表人：[填写姓名]

注册地址：[填写地址]

统一社会信用代码：[填写代码]

鉴于甲方希望委托乙方提供芯片设计服务，乙方同意按照本合同约定的条款和条件提供服务，甲方同意按照本合同约定的条款和条件支付服务费用。双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条服务内容与范围

1.1乙方同意根据甲方提出的需求，提供以下芯片设计服务：

（1）需求分析与规格定义；

（2）系统架构设计；

（3）详细设计（包括RTL代码编写、逻辑仿真、形式验证等）；

（4）芯片验证（包括功能验证、时序验证、功耗分析等）；

（5）物理设计（包括布局布线、时序优化、物理验证等）；

（6）芯片流片服务（包括提供GDSII文件、协调晶圆厂流片等）；

（7）项目相关文档的编制。

1.2服务范围包括但不限于本条1.1款所述内容，具体项目细节以双方另行签署的技术任务书为准。

第二条服务费用与支付币种

2.1本合同项下的芯片设计服务总费用为人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]整）。

2.2本合同项下的服务费用以人民币（CNY）支付。

第三条付款方式

3.1本合同项下的服务费用按以下阶段支付：

（1）预付款：本合同生效后[填写天数]日内，甲方向乙方支付合同总费用的[填写百分比]%，即人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]整）。乙方在收到预付款后正式开始本合同项下的服务。

（2）阶段一付款：甲方在收到乙方提交的详细设计完成并经甲方书面确认验收合格后[填写天数]日内，向乙方支付合同总费用的[填写百分比]%，即人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]整）。

（3）阶段二付款：甲方在收到乙方提交的芯片流片完成报告并经甲方书面确认验收合格后[填写天数]日内，向乙方支付合同总费用的[填写百分比]%，即人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]整）。

（4）尾款：甲方在收到乙方提交的最终项目所有文档并经甲方书面确认验收合格后[填写天数]日内，向乙方支付合同总费用的[填写百分比]%，即人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]整）。

3.2每次付款前，乙方应向甲方开具合法有效的增值税专用发票。甲方在收到乙方符合要求的发票后[填写天数]日内完成支付。

3.3若甲方因故未能按时支付任何一期款项，每逾期一日，应按当期应付未付款项的[填写百分比，例如：万分之一]向乙方支付违约金。逾期超过[填写天数]日，乙方有权暂停服务或解除合同，并要求甲方支付全部应付未付款项及违约金。

3.4甲方提前支付任何一期款项，无需向乙方支付额外费用。

3.5乙方收到款项后，应主要用于本合同项下服务的开展。

第四条验收标准与流程

4.1乙方应按照本合同第一条及双方另行签署的技术任务书的要求提供服务。

4.2各个付款节点的验收以双方签署的验收确认书为准。验收标准包括但不限于功能实现、性能指标、文档完整性等，具体标准在技术任务书中约定。

4.3验收流程如下：乙方完成阶段性交付成果后，提交验收申请及相关材料；甲方在收到验收申请后[填写天数]日内组织验收；验收合格的，甲方出具书面验收确认书；验收不合格的，甲方应书面通知乙方具体问题，乙方应在[填写天数]日内进行整改，直至验收合格。

第五条税费承担

5.1乙方负责承担因提供本合同项下服务而应缴纳的所有税费，包括但不限于增值税、企业所得税等。

5.2甲方作为购买方，有权依法向乙方索取增值税专用发票，并用于抵扣进项税额。

第六条知识产权

6.1乙方保证其提供的服务不侵犯任何第三方的知识产权。因乙方原因导致的知识产权纠纷，由乙方负责解决并承担全部责任，给甲方造成损失的，应予以赔偿。

6.2双方同意，在本合同履行期间及合同终止后[填写年限]年内，双方基于本合同项下服务所创作的知识产权归属双方共有，具体使用方式由双方协商确定。未约定前，任何一方不得擅自使用或许可第三方使用共有知识产权。

第七条保密条款

7.1甲乙双方应对在本合同履行过程中知悉的对方的商业秘密、技术信息等保密信息承担保密义务，非经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

7.2本保密义务不因本合同的终止而解除。

第八条违约责任

8.1除本合同另有约定外，任何一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，赔偿因此给对方造成的损失。

8.2若乙方未能按合同约定提供服务，甲方有权要求乙方限期改正