非贵金属活化氧化铝陶瓷基板化学镀铜研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．4

非贵金属活化氧化铝陶瓷基板化学镀铜研究

袁李俊，廖鸿2，卢泽龙，罗来马，陈九磅-

(1．合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽合肥230009；2．中国贵州航空工业(集团)有限责任公司，贵州贵阳

550009)

摘要：提出一种新型的非贵金属活化法辅助二次化学镀的氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺，成功制备了表面完整、

分布均匀的铜镀层，进一步通过冷场发射扫描电镜(FE．SEM)做了具体分析。可以发现，经预处理活化之后的氧化铝基

板表面产生一定程度的表面缺陷，主要包括不同梯度的台阶，颗粒与颗粒之间的边缘化以及地‘道式’的孑L洞。在第一次

化学镀铜沉积一定量的铜颗粒之后表面仍存在大量的空隙，即未镀区域。但在二次化学镀工艺之后，表面完全覆盖镀

层，其中镀层表面上小的圆球状(2～3xIm)铜颗粒夹杂在大的胞状(4～5xIm)颗粒之间，整体上为颗粒与颗粒的物理聚

集然后通过堆垛而形成的。

关键词：氧化铝陶瓷；非贵金属活化；表面缺陷；二次化学镀

DOI：10．141580．cnki．1001-3814．2015．04．041

中图分类号：TQ153文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)04—0148．04

StudyonNon-nobleMetalActivationforElectrolessPlating

onAluminaCeramicSubstrate

YUANLijun，LOHong2，LUZelong，LUOLaima。，CHENJiubang

(1．CollegeofMaterialScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology，Hefei230009，China；2．AVICGuizhou

AviationIndustry(Group)Co．，Ltd．，Guiyang550009，China)

Abstract：Anewtypeofnon—noblemetalactivationmethodwiththesecondchemicalcopperplatingprocessonalumina

ceramicsubstratewasputoutandintegrated，uniformdistributionofthecoppercoatingwaspreparedsuccessfully．Withthe

fieldemissionscanningelectronmicroscope(FE—SEM)anglicizingthewholeprocess，itcanbefoundthattherearelotsof

surfacedefectsappearingonthealuminasubsrtateafteractivation，includingdifferentgradientsteps，hteedgebetweenhte

particlesandtheholeslikeatunne1．Then，afterthefirstchemicalcopperplating，itdepositacertainamountofcopper

particlesonthesurface，whiletherearestillalotofspacesnamelytheuncoatedregion．Thenafterhtesecondchemicalplating

process，theplatingsurfaceiscompletelycovered，whichlayeronhtesurfacearesmallspherical(2-3m)copperparticles

mixedinbigcellular(4-5m)．Thewholeparticlesarephysicallyagglomeratedandthefilmsareformedbystacknig．

Keywor