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2025年质量工程师电子行业元器件来料检验专题试卷及解析1

2025年质量工程师电子行业元器件来料检验专题试卷及解

析

2025年质量工程师电子行业元器件来料检验专题试卷及解析

第一部分：单项选择题（共10题，每题2分）

1、在电子元器件来料检验中，对于贴片电阻（SMDResistor）的外观检验，以下

哪项缺陷通常被认为是致命缺陷？

A、表面轻微划痕

B、焊端氧化

C、本体颜色轻微偏差

D、字符模糊但可辨认

【答案】B

【解析】正确答案是B。焊端氧化会严重影响可焊性，导致焊接不良，直接造成产

品功能失效，因此属于致命缺陷。A、C、D选项属于次要或一般缺陷，不影响基本电

气性能和可焊性。知识点：缺陷分级标准（致命、严重、轻微）。易错点：容易将外观

问题都归为轻微缺陷，而忽略了焊端氧化对焊接工艺的致命影响。

2、使用XRay检测设备对BGA（球栅阵列封装）元器件进行检验，其主要目的是

检查什么？

A、元器件的表面丝印是否正确

B、封装体内部是否有空洞或裂纹

C、引脚的共面性是否良好

D、元器件的尺寸是否符合规格

【答案】B

【解析】正确答案是B。XRay具有穿透性，能够观察到不透明封装体内部的结构，

因此主要用于检测BGA焊球内部的空洞、芯片与基板的连接裂纹等内部缺陷。A、C、

D选项是外观检验或尺寸测量的范畴，通常使用光学显微镜、影像测量仪等设备。知识

点：无损检测技术的应用。易错点：混淆不同检测设备（XRay、光学显微镜、3DSPI）

的适用范围。

3、在对一批新供应商的电容进行来料检验时，发现其电容量值全部在规格上限的

临界点。作为质量工程师，首先应该采取的措施是？

A、直接判定整批不合格，退货处理

B、记录数据，放行该批物料，但通知供应商注意

C、立即暂停该供应商的供货资格

D、对该批物料进行隔离，并启动不合格品处理流程，同时通知供应商进行根本原

因分析

2025年质量工程师电子行业元器件来料检验专题试卷及解析2

【答案】D

【解析】正确答案是D。当发现系统性偏移时，必须先隔离物料，防止误用，然后

启动正式的不合格品处理程序，并要求供应商分析原因，这是最严谨和专业的做法。A

选项过于武断，未经过正式流程；B选项风险太高，可能导致后续生产问题；C选项处

罚过重，应在调查后决定。知识点：不合格品处理流程与供应商管理。易错点：在未充

分评估风险和履行流程前，直接做出放行或退货的极端决定。

4、IPCA610标准是电子行业广泛接受的什么标准？

A、元器件设计标准

B、印制电路板（PCB）制造标准

C、电子组件的可接受性标准

D、质量管理体系标准

【答案】C

【解析】正确答案是C。IPCA610的全称是《AcceptabilityofElectronicAssemblies》，

它规定了电子组件（如PCBA）的验收标准，是来料检验（尤其是组件级）和生产过程

检验的重要依据。A选项对应JEDEC等标准，B选项对应IPC6012等，D选项对应

ISO9001。知识点：行业通用标准的应用范围。易错点：将IPC标准与设计、制造或体

系标准混淆。

5、对于需要进行防静电（ESD）保护的元器件，如MOS管，在来料检验和存储过

程中，以下哪项操作是错误的？

A、使用防静电包装袋进行包装和运输

B、检验人员在操作前佩戴防静电手环并接地

C、将元器件随意放置在普通塑料托盘上

D、在防静电工作台上进行开箱和检验

【答案】C

【解析】正确答案是C。普通塑料托盘是绝缘体，容易积聚静电荷，可能击穿静电

敏感元器件，是严重违规操作。A、B、D都是标准的ESD防护措施。知识点：静电防

护（ESD）的基本要求。易错点：忽视存储和转运过程中的静电防护，只关注操作环节。

6、在对集成电路（IC）进行来料检验时，发现引脚存在轻微的变形，但未超出规

格书中的共面性要求。此时应如何判定？

A、判定为不合格