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均匀性评价标准CoV（CoefficientofVariance）：镀层厚度平均值：标准偏差：铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%）板面厚度极差：≤10um（镀厚25um）匀均性公差百分比：如±20%*第29页，共40页，星期日，2025年，2月5日*第1页，共40页，星期日，2025年，2月5日谁的问题最难？机械问题：易找难修电镀问题：难找难修电气问题：难找易修Whytraining?*第2页，共40页，星期日，2025年，2月5日课程目标了解电镀在印制板行业中的应用；掌握镀铜药水的管控知识；熟悉生产线保养和维护的基本内容；掌握镀层品质的评价方法。*第3页，共40页，星期日，2025年，2月5日课程内容第一部分：电镀及化学镀简介；第二部分：印制板镀铜介绍；第三部分：电镀药水管理；第四部分：生产线保养及维护；第五部分：电镀效果评价；第六部分：镀层物理性能评估；第七部分：电镀创新及技术展望。*第4页，共40页，星期日，2025年，2月5日第一部分：电镀简介采用电解方法沉积形成镀层的过程印制线路板加工的核心技术之一各种技术相互渗透的边缘科学电镀三大要素：设备、药水、工艺三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率*第5页，共40页，星期日，2025年，2月5日电镀关系图设备工艺药水电镀效率深镀能力均匀性优异电镀效果*第6页，共40页，星期日，2025年，2月5日印制板电镀分类电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金等电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀）、表面转化（沉锡）电镀电源：直流电镀、脉冲电镀电镀方式：垂直电镀、水平电镀电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极*第7页，共40页，星期日，2025年，2月5日化学镀(Electroless)利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层；还原剂种类：次磷酸盐和醛类沉积时不需外加电源；镀层分布均匀、结构和性能优良；印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等*第8页，共40页，星期日，2025年，2月5日化学沉铜(ElectrolessCopper)化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金属化)，是印制板的重要加工流程。简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应：Cu2++HCHO+3OH–→Cu0+HCOO–+2H2O完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示：*第9页，共40页，星期日，2025年，2月5日第二部分：印制板镀铜介绍在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求深孔电镀是印制线路板的关键所在镀铜分类：全板电镀和图形电镀Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5CopperDryFilmcopperTinDryFilm*第10页，共40页，星期日，2025年，2月5日电镀理论依据法拉第定律：Q＝n*z*F＝D*S*t*η Q——通电量(C)n——沉积出金属物质的量(mol)z——被还原金属离子价态F——法拉第常数(F=96485)D——电流密度（ASD或ASF）S——电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面t——电镀时间(Min)η——电流效率(%)*第11页，共40页，星期日，2025年，2月5日电镀铜基本原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+整流器-离子交换ne-ne-电镀上铜阴极(板件)阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu*第12页，共40页，星期日，2025年，2月5日可溶性阳极不足之处阴阳极面积要求比例1：1-1：2！阳极面积不足（＜阴极）：电流密度过大，电镀效率下降容易产生铜粉、高电流区烧焦严重时出现铜球钝化或不溶解阳极面积太大（＞2倍阴极）：影响电流一次分布容易出现镀液铜离子浓度上升镀层质量较差，影响分散能力*第13页，共40页，星期日，2025年，2月5日二种阳极类型的电流分布图*第14页，共40页，星期日，2025年，2月5日可溶性阳极与不溶性阳极比较不溶性阳极可溶性阳极阳极反应2H20→O2+4H++4e-Cu→Cu2+2e-阳极材料处理过钛网含磷铜球电镀方式水平或垂直垂直阴极电流密度1.5-8.0ASD0.5-2.5ASD镀层均匀性好较差制作成本高低*第15页，共40页，星期日，2025年，2月5日