高体积分数β-SiC_P_Cu复合材料的制备及性能研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．8

高体积分数13一SiCP／Cu复合材料的制备及性能研究

唐丽丽，单琳，丁佩岭，胡明

(佳木斯大学材料科学与工程学院。黑龙江佳木斯154007)

摘要：利用化学镀铜方法对31．SiC颗粒进行表面改性，结合热压烧结技术制备了50％SIC体积分数的8．SiCv／Cu

复合材料，探讨了p-SiC颗粒化学镀铜工艺和烧结温度对该复合材料微观结构、相对密度、抗弯强度和热膨胀系数的影

响。结果表明：镀铜后B．SiC颗粒表面均匀地包覆一层铜膜，烧结后复合材料SiC颗粒在基体中分布均匀，界面结合良

好。p-SiCpC／u复合材料相对密度和抗弯强度随烧结温度升高而增大；热膨胀系数随烧结温度升高而降低。利用化学镀

改性p—SiC颗粒制备的p—SiC／Cu复合材料性能均优于未利用化学镀改性31．SiC颗粒制备的复合材料，这是由于

B-SiC颗粒镀铜可有效改善SiC．Cu的界面结合状态。当烧结温度为750~C时，B．SiCr／Cu复合材料的相对密度和抗弯强

度最高，热膨胀系数最低。

关键词：p．SiCdCu复合材料；微观组织；抗弯强度；热膨胀系数

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2015．08．033

中图分类号：TB333文献标识码：A文章编号：1001．3814(2015)08-0118．04

StudyonFabricationandPropertiesofHighVolumeFraction[3-SICn

Composite

TANGLili，SHANLi11。DDGPeiling，HUMing

(SchoolofMaterialsScienceEngineering，JiamusiUniversity,Jiamusi154007，China)

Abstract：Cuc·oatedp-SiCpowderwasfabricatedbyelectrolessplatingtechnology,andB-SiCpC／ucompositewas

fabricatedbyhot—presssinteringwith50％SiCvolumefraction．Theeffectsofsinteringtemperatureandsurfacemodification

onhtemicrostrueture，relativedensity,bendings~engthandcoefficientofthermalexpnasion(CTE)wereresearchedindetail．

TheresultsshowthatthesurfaceofSiCparticlesoreuniformlycoatedwithcoppernadhteSiCparticlesarealsouniformly

distributednimatrixofB-SiCr／Cucompositeaf【erhot-presssintering．Therelativedensityandbendings~engthofthe

compositenicreaseswihtnicreasnigsintedngtemperature，htechnageofCTEisopposite．Thepropertiesofhtecomposite

modifiedbyCu-coatedSiCparticlesaremuchbeaerhtnahtatofhtecompositewihtoutmodifiedSiCparticles，which

indicateshtathteeletrolessplatnigtechnoloygcanimprovehteniterfacebondingbetweenSiCnadCueffectively．Themost

excelle