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烧结反应在扩散传质中要达到颗粒中心距缩短必须有物质向气孔迁移，气孔作为空位源，意味着空位发生反向迁移。无应力晶体内，空位浓度c0是温度的函数：N：晶体内原子总数；n0：晶体内空位数烧结反应由前可知，在颗粒接触的颈部表面受到张应力，而在颗粒接触中心受到压应力，由于颗粒不同部位所受应力不同，因此不同部位形成空位所作的功也有差别。在颈部表面和颗粒接触中心，由于张应力和压应力的存在，空位形成所作的附加功如下：烧结反应Et、Ec分别为颈部受张应力和压应力时，形成体积为?空位所作的附加功。在颗粒内部未受应力区域形成空位所作功为Ev。在接触点中心处空位形成功为：在颈部表面空位形成功为：在不同部位形成一个空位所作功的大小次序为：接触点中心颗粒内部颈部表面烧结反应由于不同区域空位形成功的差异，导致不同区域空位浓度差异。分别用[cc]、[c0]、[ct]表示接触点中心、颗粒内部、颈部表面的空位浓度，则：由于：对于函数e-x，当x?0时，e-x?1-x所以：烧结反应同理：在接触点中心和颈部表面空位浓度差为：由计算可知，在不同区域处的空位浓度差为：接触点中心颗粒内部颈部表面空位首先从空位浓度最大的颈部表面向空位浓度最低的接触点中心扩散，其次是从颈部向颗粒内部扩散以及从颗粒内部向接触点中心扩散。烧结反应空位的扩散即原子或离子的反向扩散，因此，扩散传质时，原子或离子由颗粒接触点中心以及颗粒内部向颈部表面迁移，从而达到气孔填充以及颈部长大的作用。扩散传质过程按烧结温度及扩散进行的程度可分为三个不同阶段：初期：在烧结初期，表面扩散的作用十分显著，表面扩散开始的温度比体扩散低得多，如Al2O3中，体扩散约在900?C开始，表面扩散约在330?C开始。烧结反应开始烧结时，坯体内有大量连通气孔，表面扩散使颈部填充，并促使孔隙表面光滑和气孔球化。但由于表面扩散对孔隙的消失和烧结体的收缩无显著影响，因而这阶段坯体的气孔率变化不大，收缩在1%左右。烧结初期的颈部生长速率：D*为自扩散系数。烧结反应换成体积收缩或线收缩：(中心距逼近速率)中期：颗粒开始粘结，颈部扩大，气孔由不规则形状逐渐变成由三个颗粒包围的圆柱形管道，气孔相互连通，晶界开始移动，晶粒正常生长。这一阶段以晶界和晶格扩散为主，坯体气孔率降低至5%左右，收缩率达到90%左右。烧结反应坯体随这些物理过程的进展而出现坯体收缩、气孔率下降、致密化、强度增加、电阻率下降等性质变化。根据烧结过程中的出现宏观变化，可定义烧结为：一种或多种固体粉末经过成型，在加热到一定温度后体积开始收缩，在低于熔点温度下形成致密或多孔的具有一定强度的烧结体的过程。烧结反应该定义并未揭示烧结的本质，为揭示烧结的本质，必须强调粉末颗粒表面的粘结和粉末内部物质的传递和迁移。因为只有物质的迁移才能使气孔填充和强度增加。一些学者在研究和分析了粘着和凝聚的烧结过程后认为：由于固态分子或原子的相互吸引，通过加热使粉体产生颗粒粘结，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。烧结反应由于烧结过程中宏观上出现体积收缩、致密度提高和强度增加等现象，因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比(相对密度)等指标来衡量。烧结温度对气孔率(1)，密度(2)，电阻(3)，强度(4)，晶粒尺寸(5)的影响烧结反应4.10.2与烧结有关的一些概念烧结和烧成：烧成包括多种物理和化学变化，例如脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。而烧结仅仅是粉料经加热而致密化的简单物理过程。显然烧成的含义和包括的范围更宽，一般都发生在多相体系内，而烧结仅仅是烧成过程的一个重要部分。烧结反应烧结和熔融：烧结通常都是在远低于固态物质的熔融温度下进行的。泰曼发现烧结温度(TS)和熔融温度(TM)之间的关系存在一定规律。金属粉末：TS?(0.3~0.4)TM无机盐类：TS?0.57TM硅酸盐类：TS?(0.8~0.9)TM烧结和熔融这两个过程都是由原子热振动引起的，但熔融时所有组元都转变为液相，而烧结时至少有一个组元是保持固态的。烧结反应烧结和固相反应：这两个过程都是在低于材料熔点或熔融温度下进行的，而且在过程中至少有一相是固态。不同之处在固相反应必须至少有两个组元参加并发生化学反应，而烧结只有单组元，且并不发生化学反应。实际过程中，烧结、固相反应往往是伴随着进行的。烧结反应4.10.3烧结反应的推动力粉体在经过压制成型后颗粒之间仅仅是点接触，不通过化学反应而形成致密体，这一过程必然存在一推动力在起作用。粉体在被粉碎的过程中，消耗的机械能以表面能的的形式储存起来，同时由于粉碎过