微米Ag颗粒对Sn-0.7Cu-xAg钎料焊点组织和力学性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2017，Vo1．46，No．9

微米Ag颗粒对Sn一0．7Cu-xAg钎料焊点

组织和力学性能的影响

戴军，李华英，刘政3’张尧成，杨莉·，薛明川，贾震-

(1．常熟理工学院汽车工程学院，江苏常熟215500；2．上海航天精密机械研究所，上海201600；3．苏州托普信息职

业技术学院现代技术学院，江苏昆山215311)

摘要：研究了微米Ag颗粒对Sn一0．7Cu钎料焊点组织和性能的影响规律。研究结果表明：在Sn．0．7Cu中加入适

量的Ag可以改善钎料的润湿性，但是当加入的Ag含量过高，反而会降低钎料的润湿性。当Ag含量为1％时．润湿性

最好，铺展系数为72．09％。增加Ag含量利于促进B—Sn／C~Sn网状共晶组织的生成和非均匀形核反应的进行。细化

B-Sn晶粒。当Ag含量为1％时，钎料焊点的抗拉强度最好，达到47．85MPa。当Ag含量超过2％时，随着IMC层厚度的

增加，焊点的抗拉强度逐渐降低。综合考虑，当Ag含量为1％时，钎料焊点的综合性能最好。

关键词：Sn．0．7Cu钎料；微米Ag颗粒；显微组织；力学性能

DOh10．14158／j．cnld．1001-3814．2017．09．013

中图分类号：TG425~．1文献标识码：A文章编号：1001．3814(2017)09．0052．04

EffectsofMicronAgParticlesonMicrostruetureandMechanicalProperties

ofSn-0．7Cu-xAgSolderJoint

DAIJun，LIHuaying~，LIUZheng3，ZHANGYaocheng，YANGLi

XUEMingchuanI．JIAZhen

(1．SchoolofAutomotiveEngineering，ChangshuInstituteofTechnology,Changshu215500，China；2．ShanghaiAerospace

PrecisionMachineryResearchInstitute，Shnahgai201600，China；3．SchoolofModemTechnoloyg，SuzhouTopnIstiutteof

InformationTechnoloyg，Kunshna2153l1，China)

Abstract：TheeffectsofmicronAgparticlesonthemicrostructurenadmechanicalpropertiesofSn-0．7Cusolderjonit

werestudied．TheresultsshowhtataddingproperamountofAgtoSn一0．7CuCnaimprovehtewettabilityofhtesolder；while

hteAgcontentistOOhihg，itCnadecreasehtewettabilityofhtesolder．WhenhteAgcontentis1％，thewettabilityreacheshte

best，nadhtespreadingcoefficientKreaches72．09％．ThenicreaseofAgcontentisbeneficialtotheformationofB—Sn

／Cu~Sn5networkeutecticstructurenadheterogeneousnucleationreaction，naditrefinesB-Sngranis．WhenhteAgcontentis

1％，htetensilestrengthofsolderjointisthebest，whichis47．85MPa．WhenAgcontentismorethna2％，thetensilestrength