（Ba，Sr，Ca）TiO₃基介质瓷的制备工艺与性能研究.docxVIP

（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷的制备工艺与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域中，随着电子设备朝着小型化、轻量化、高性能化的方向飞速发展，对电子材料的性能提出了更为严苛的要求。（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷作为一类关键的功能陶瓷材料，凭借其独特的晶体结构和优异的介电、铁电等性能，在电子元器件中占据着举足轻重的地位，成为了众多电子设备实现高性能运作的基础支撑材料。

（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷属于钙钛矿结构化合物，其通式为ABO?，其中A位通常由Ba2?、Sr2?、Ca2?等金属离子占据，B位则由Ti??离子占据。这种特殊的晶体结构赋予了材料丰富的物理性质。在介电性能方面，（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷具有较高的介电常数，这使得它在电容器等电子元件中能够储存大量的电荷，有效提升了电容的存储能力，满足了现代电子设备对大容量电容的需求。其介电损耗较低，意味着在电能转化为电场能的过程中能量损失较少，提高了电子元件的工作效率，降低了能耗，符合当前节能环保的发展趋势。

在电子设备中，（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷有着广泛且不可或缺的应用。在多层陶瓷电容器（MLCC）中，它是核心的介质材料。MLCC作为电子设备中常用的电子元件之一，广泛应用于手机、电脑、平板电脑等各类便携式电子设备中，用于滤波、去耦、储能等电路功能。（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷的高介电常数和良好的稳定性，使得MLCC能够在有限的体积内实现更高的电容值，为电子设备的小型化和高性能化提供了有力保障。在微波通信领域，（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷可用于制造微波介质谐振器、滤波器等关键器件。这些器件在5G通信、卫星通信等高速通信系统中发挥着至关重要的作用，能够实现信号的高效传输、滤波和频率选择，确保通信的稳定性和可靠性。

尽管（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷已经在电子领域取得了广泛应用，但其性能仍存在一些亟待改进的地方。在高温、高频等特殊工作条件下，其介电性能的稳定性有待进一步提高。随着电子设备工作频率的不断提升，（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷的介电常数和介电损耗会发生变化，影响电子元件的正常工作。在高温环境下，材料的热稳定性不足，可能导致介电性能的劣化，限制了其在一些高温应用场景中的使用。因此，深入研究（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷的制备工艺与性能之间的关系，开发新型的制备技术和改性方法，对于提升材料的综合性能、拓展其应用领域具有重要的现实意义。通过优化制备工艺，可以精确控制材料的微观结构，如晶粒尺寸、晶界特性等，从而改善材料的介电性能。采用掺杂改性等方法，可以引入新的元素或化合物，改变材料的晶体结构和电子结构，进一步提升材料的性能。这不仅有助于推动电子材料的技术进步，满足电子设备不断升级的性能需求，还能为相关产业的发展提供新的技术支撑，促进电子产业的可持续发展。

1.2国内外研究现状

国内外学者针对（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷开展了大量深入且系统的研究工作，在制备工艺、性能优化以及应用拓展等多个方面均取得了丰硕的成果。

在制备工艺方面，固相反应法是最早被广泛应用且至今仍在大量使用的经典方法。该方法通过将BaCO?、SrCO?、CaCO?和TiO?等原料按一定比例混合，经过球磨、煅烧、成型和烧结等一系列工序来制备（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷。固相反应法具有工艺简单、易于大规模生产的显著优点，然而，其也存在着不可忽视的缺点，例如反应过程中原料混合不均匀，容易导致产物的化学成分和微观结构存在较大差异，进而影响材料的性能一致性。为了克服固相反应法的不足，溶胶-凝胶法应运而生。溶胶-凝胶法是将金属醇盐或无机盐等原料在溶液中经过水解和缩聚反应形成溶胶，再通过陈化、干燥等过程得到凝胶，最后经过煅烧获得陶瓷粉末。这种方法能够实现原料在分子水平上的均匀混合，有效降低了反应温度，提高了产物的纯度和均匀性。但其制备过程较为复杂，成本较高，不利于大规模工业化生产。近年来，一些新兴的制备方法如喷雾干燥法、水热合成法等也逐渐受到关注。喷雾干燥法能够快速制备出球形、流动性好的陶瓷粉末，有利于后续的成型工艺；水热合成法则可以在相对温和的条件下制备出结晶度高、粒径均匀的陶瓷粉体，为（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷的制备提供了新的思路和方法。

在性能研究领域，众多学者致力于探索不同元素掺杂对（Ba，Sr，Ca）TiO?基介质瓷性能的影响规律。研究发现，在A位掺杂稀土元素如La3?、Nd3?等，能够有效改善材料的介电性能。La3?的掺杂可以使材料的介电常数提高，同时降低介电损耗，这是因为La3?的离子半径与Ba2?、Sr2?、Ca2?相近，能够较好地进入A