半导体产业聚落结构图.PPTVIP

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  • 2025-12-10 发布于浙江
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*四、評估竹科創新聚落架構的指標經濟就業人數員工薪資附加價值廠商家數所得創新研發金額研發經費比專利核准技術交易新公司政府研發獎助人才識字率基礎教育高等教育環境專業服務電力空屋率網路使用公務服務空氣品質*四、評估竹科創新聚落架構的指標資料溯自1997年(最近十年)衡量竹科創新產業聚落績效的基準(中南科列入參考)以20個指標追溯6竹科大產業群聚比較新竹縣市與其它縣市,竹科與全國製造業三個全面的目標:以易於理解及全方位的角度檢視創新經濟對決策者、企業領袖及參與主導者提供訊息告知及促進政府投資活動的效率而非僅僅是市場訊息文件*經濟人才環境創新圖1:四類因素關係*就業人數經濟參、竹科創新產業聚落指標分析*所得及消費經濟*薪資經濟*附加價值經濟*廠商家數經濟*竹科六大產業:薪資附加價值經濟*研發經費創新*專利資料來源:美國USPTO專利資料庫創新*技術貿易創新*新公司數創新*竹科獎助、創新產品獎創新*竹科六大產業:研發經費比率創新*創業投資(VC)創新*人才人才*專業服務、電力、空屋率環境*網路使用環境**貳、竹科創新產業聚落(半導體、TFTLCD)建立分析簡報內容肆、結論與建議壹、前言附件參、竹科創新產業聚落指標*一、群聚發展的重要性群聚發展攸關園區的競爭優勢和未來的發展;群聚發展攸關園區員工的就業機會和所得;群聚發展攸關地區的經濟發展和居民生活條件。壹、前言*二、從矽谷看竹科矽谷產業的生命週期IC→PC→網路→軟體→生技→多重矽谷的優勢優良的研究型大學旺盛的創業精神透過市場需求導入研發創新全球化的佈局思維竹科產業的生命週期PC→IC→光電→多重(生技、數位內容、乾淨能源)竹科的優劣勢基礎建設完善產學合作不足人才未能取之全球*三、發展創新產業聚落的能量1.創新能量2.企業家3.與市場連結四、創新產業聚落的要件1.優良的研究型大學與產業連結2.企業界有強烈的投資意願*五、發展創新產業聚落指標與群聚分析的意義1.更清楚說明競爭類型的變化、成為市場創新體系和競爭優勢的主要來源。連繫技術、技能、訊息、銷售和消費者需求,對創新的方向和速度具有重要意義。2.增加對創新體系的理解。3.群聚分析是產業決策的基石,提供國家策略性產業發展的工具。4.群聚分析為建設性的企業—政府對話提供論壇。識別共同問題,確定共同發展機會以及公共和私人投資機會。*六、我國近年產業聚落發展競爭力評比說明:評比分數滿分為7分,分數愈高表示產業聚落發展的深度及廣度愈佳。資料來源:1.2001-2005年、2007-2008年引自WEF,TheGlobalCompetitivenessReport.2.2005-2007年引自WEF,TheGlobalInformationTechnologyReport.*WEF對各國產業聚落發展競爭力評比資料來源:同圖1。*電路設計129(聯發,凌陽)光罩5(杜邦,台灣光罩)製造17(台積,聯電)氣体1(聯亞)封裝11

(南茂,頎邦)導線架3(復盛,高技)測試3(立翰,科儀)矽晶圓6(中德,信越)EDA5(智原,思源)製程工具及設備儀器17(應材,沛鑫)貳、竹科創新產業聚落一、半導體產業聚落結構圖(2007.12)*台灣半導體廠商分佈統計IC設計IC製造IC封裝IC測試晶圓光罩設計工具分離式元件光電半導體合計宜蘭縣11台北市57122163台北縣34323446桃園縣125521117新竹市14110465235176新竹縣25712145苗栗縣11114台中縣336雲林縣112台南縣213高雄市17715合計262123137835911378資料來源:工研院IEK(200704)*台灣半導體廠商分佈圖IC設計57晶圓1設計工具2分離式元件2光電半導體1IC設計34IC封裝3IC測試2分離式元件3光電半導體4IC設計1IC製造2IC封裝5IC測試5晶圓

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