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材料化学试卷

一、选择题（每题3分，共30分）

下列哪种晶体结构中，原子配位数为12且空间利用率最高（）

A.体心立方结构（BCC）B.面心立方结构（FCC）C.密排六方结构（HCP）D.简单立方结构（SC）

高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是衡量其性能的重要指标，下列哪种因素会使Tg升高（）

A.增加高分子链的柔性B.引入刚性侧基C.提高增塑剂含量D.降低分子量

在半导体材料中，通过掺杂形成N型半导体时，所掺入的杂质原子属于（）

A.施主杂质B.受主杂质C.中性杂质D.以上都不是

下列哪种腐蚀属于电化学腐蚀（）

A.金属在干燥空气中的氧化B.金属在盐酸中的溶解C.金属在高温下的氧化D.金属在有机溶剂中的溶解

复合材料的性能取决于基体和增强体的协同作用，下列哪种复合材料属于结构复合材料（）

A.导电复合材料B.耐磨复合材料C.碳纤维增强树脂基复合材料D.吸波复合材料

晶体中的点缺陷不包括下列哪一种（）

A.空位B.位错C.间隙原子D.置换原子

下列哪种材料不属于陶瓷材料（）

A.氧化铝B.碳化硅C.聚苯乙烯D.氮化硅

金属材料的淬火热处理目的是（）

A.降低硬度，提高塑性B.提高硬度和耐磨性C.消除内应力D.细化晶粒

高分子材料的聚合反应中，下列哪种反应属于加聚反应（）

A.酚醛树脂的合成B.聚乙烯的合成C.聚酯的合成D.聚酰胺的合成

下列哪种表征方法可用于分析材料的晶体结构（）

A.扫描电子显微镜（SEM）B.X射线衍射（XRD）C.傅里叶变换红外光谱（FTIR）D.紫外-可见分光光度计（UV-Vis）

二、填空题（每空2分，共20分）

材料的性能包括力学性能、__________、__________和光学性能等。

晶体的七大晶系分别是立方晶系、四方晶系、正交晶系、单斜晶系、三斜晶系、和。

高分子链的构型主要有__________、__________和无规立构三种。

金属腐蚀的基本过程包括阳极反应（氧化反应）和__________（还原反应），为防止金属腐蚀，可采用__________、涂覆保护层等方法。

复合材料按增强体形态可分为颗粒增强复合材料、和。

三、简答题（每题10分，共30分）

简述影响高分子材料强度的主要因素。

说明金属材料冷加工和热加工的区别，以及冷加工对金属性能的影响。

简述陶瓷材料的主要性能特点，并举出两种常见陶瓷材料的应用实例。

四、计算题（20分）

已知某面心立方（FCC）金属的晶格常数a=0.3615nm，金属原子的摩尔质量M=58.69g/mol，阿伏伽德罗常数N?=6.022×1023mol?1。

（1）计算该金属的原子半径r；

（2）计算该金属的理论密度ρ。

材料化学试卷答案

一、选择题（每题3分，共30分）

B（解析：面心立方结构和密排六方结构原子配位数均为12，但面心立方结构空间利用率与密排六方结构相同，在常见晶体结构中空间利用率最高，题目选项中B为正确答案）

B（解析：引入刚性侧基会增加高分子链的刚性，阻碍链段运动，使玻璃化转变温度升高；增加链柔性、提高增塑剂含量、降低分子量均会使Tg降低）

A（解析：N型半导体由施主杂质掺杂形成，施主杂质原子易给出电子，使半导体中自由电子浓度增加）

B（解析：电化学腐蚀是指金属在电解质溶液中发生原电池反应而产生的腐蚀，金属在盐酸中溶解属于电化学腐蚀；A、C为化学腐蚀，D不属于腐蚀范畴）

C（解析：结构复合材料以承受载荷为主要功能，碳纤维增强树脂基复合材料广泛用于航空航天等领域，属于结构复合材料；A、B、D为功能复合材料）

B（解析：晶体中的点缺陷包括空位、间隙原子、置换原子，位错属于线缺陷）

C（解析：聚苯乙烯是高分子材料，氧化铝、碳化硅、氮化硅均为陶瓷材料）

B（解析：淬火热处理可使金属材料形成马氏体等硬脆组织，提高硬度和耐磨性；A为退火目的，C为去应力退火目的，D为正火或退火目的）

B（解析：聚乙烯由乙烯单体通过加聚反应合成；A、C、D均为缩聚反应合成）

B（解析：X射线衍射可用于分析材料的晶体结构；SEM用于观察材料表面形貌，FTIR用于分析材料官能团，UV-Vis用于分析材料光学吸收性能）

二、填空题（每空2分，共20分）

电学性能、热学性能（顺序可互换）

六方晶系、三方晶系（顺序可互换）

全同立构、间同立构（顺序可互换）

阴极反应、阴极保护（或牺牲阳极保护、外加电流阴极保护，合理即可）

纤维增强复合