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机电一体化技术期末综合考试题

机电一体化技术期末综合考试题

考试时间：120分钟满分：100分

一、单项选择题（每题3分，共30分）

下列不属于机电一体化系统核心组成部分的是（）

A.机械本体B.电子控制系统C.液压传动装置D.传感器与检测模块

伺服系统中，用于将电信号转换为机械位移的执行元件是（）

A.编码器B.步进电机C.接近开关D.PLC

机电一体化系统设计中，“接口技术”的核心作用是（）

A.降低系统成本B.实现各子系统信号匹配与传输C.提高机械强度D.简化控制逻辑

下列传感器中，可直接用于测量角位移的是（）

A.热电偶B.光电编码器C.压力传感器D.红外传感器

PLC的工作方式是（）

A.中断驱动方式B.循环扫描方式C.实时响应方式D.随机触发方式

滚珠丝杠副的主要优点是（）

A.承载能力大B.传动效率高C.制造成本低D.抗冲击性强

机电一体化系统的“伺服刚度”反映了系统抵抗（）的能力

A.负载扰动B.温度变化C.噪声干扰D.电压波动

下列不属于工业总线技术的是（）

A.CAN总线B.RS-232C.ProfibusD.Ethernet/IP

直流伺服电机的调速方式主要采用（）

A.改变极对数B.改变电枢电压C.改变频率D.改变转差率

机电一体化系统可靠性设计中，“冗余设计”的目的是（）

A.减少元件数量B.提高系统容错能力C.降低能耗D.简化结构

二、填空题（每空2分，共20分）

机电一体化系统的五大基本要素包括：机械本体、、动力源、执行机构、。

传感器的静态特性主要包括：线性度、、重复性、。

步进电机的步距角越小，其________精度越高；控制脉冲的________决定了电机的转速。

PLC由中央处理单元（CPU）、________、输入/输出接口模块、电源模块、________组成。

机电一体化系统中，常用的位置检测元件有光电编码器、________、________等。

三、简答题（每题8分，共24分）

简述机电一体化系统与传统机械系统的主要区别。

什么是伺服系统？其主要组成部分有哪些？

简述PLC的基本工作原理，并说明其在机电一体化系统中的典型应用。

四、综合应用题（共26分）

某自动化生产线需设计一个工件搬运机电一体化系统，要求实现：工件到位检测→PLC控制步进电机驱动滚珠丝杠机构→将工件从A点搬运至B点→到位后发出完成信号。

画出该系统的组成框图，并标注各部分核心元件。（12分）

分析该系统中传感器、执行机构、控制器的作用及选型思路。（14分）

参考答案及解析

一、单项选择题（每题3分，共30分）

C解析：机电一体化核心组成包括机械本体、电子控制、传感器、动力源、执行机构，液压传动仅为动力传递方式之一，非核心要素。

B解析：步进电机是将电脉冲信号转换为角位移的执行元件，编码器为检测元件，PLC为控制器。

B解析：接口技术解决各子系统间信号格式、电平、速率的匹配问题，保障信号可靠传输。

B解析：光电编码器可直接测量角位移，热电偶测温度，压力传感器测压力，红外传感器多用于测距或检测。

B解析：PLC采用循环扫描工作方式，按顺序执行程序指令。

B解析：滚珠丝杠副通过滚珠滚动减少摩擦，传动效率可达90%以上，远超普通丝杠。

A解析：伺服刚度是系统抵抗负载扰动、保持位置稳定的能力。

B解析：RS-232是点对点串行通信接口，非工业总线技术；CAN、Profibus、Ethernet/IP均为工业总线标准。

B解析：直流伺服电机通过改变电枢电压实现无级调速，改变极对数适用于异步电机，改变频率适用于变频调速。

B解析：冗余设计通过增加备份元件或路径，提高系统在部分元件故障时的容错能力。

二、填空题（每空2分，共20分）

检测传感部分；信息处理与控制单元

灵敏度；迟滞性

定位；频率

存储器；编程器

光栅尺；磁栅尺（或旋转变压器、电位器等）

三、简答题（每题8分，共24分）

答：①集成化程度不同：机电一体化系统是机械、电子、控制、传感等技术的有机融合，而非简单叠加；②控制精度不同：依赖电子控制和检测技术，精度远高于传统机械；③自动化程度不同：可实现自动检测、判断、控制，无需人工干预；④功能扩展性不同：通过软件编程即可扩展功能，传统机械需修改结构；⑤可靠性不同：采用电子控制和冗余设计，故障诊断更便捷。

答：伺服系统是一种能够精确跟踪