射线探伤仪胶片保养技术专题.pptxVIP

射线探伤仪胶片保养技术专

题

汇报人：***(职务/职称)

日期：2025年**月**日;

·射线探伤技术基础认知

·探伤胶片特性与选择标准

·胶片存储环境控制要点

·胶片使用前处理规范

·曝光参数与成像质量关系

·暗室处理全流程控制

·常见显影缺陷分析与对策;

·胶片后期保存管理规范

·设备维护与胶片性能关联

·辐射安全防护配套措施

·数字化转型技术对比

·质量控制体系建立

·典型行业应用案例

·新技术发展趋势展望;

01

射线探伤技术基础认知;

放射性同位素应用

Y射线探伤利用钴-60、铱-192等放射性同位素释放的高能射线穿透被检物体，通过密度差异引起的衰减变化成像，检测金属构件内部缺陷(如裂纹、气孔)。;

缺陷识别特征

气孔呈圆形黑点，夹渣为不规则

条状阴影，未焊透显示断续线性暗带，需结合ASTME94标准判定缺陷等级。;

国际标准分类

ISO17636规范焊缝射线检测流程，EN

1435规定胶片系统等级(如ClassB适用于高灵敏度检测),ASMEBPVC第V卷涵盖压力容器探伤要求。;

02

探伤胶片特性与选择标准;

胶片感光特性参数解析

感光速度

表示胶片对射线的敏感程度，高速

胶片(如D7类)适用于厚工件检测,可缩短曝光时间；低速胶片(如C1类)则更适合薄工件，能提供更高分辨率。;

厚钢板/铸件

需选用高速、高感光胶片(如C4、D7类),确保穿透能力并减少曝光时间。

薄壁管材/精密部件

优先选择低速、高分辨率胶片(如C1、C2类),以捕捉细微结构缺陷。

高密度材料(如钛合金)

搭配高对比度胶片(如AgfaD7),增强缺陷与基体的成像差异

o

常规焊缝检测

中等速度胶片(如乐凯LA400)可平衡效率与成像质量，满足标准检测需求。;

双面乳剂设计

工业胶片多为双面涂布卤化银

(除极细颗粒型号),提升感光效率，需配合铅增感屏使用

0;

03

胶片存储环境控制要点;

温湿度对胶片的影响机制

温度敏感性

胶片乳剂层中的卤化银晶体在高温环境下易发生热活化反应，导致潜影衰退和灰雾增加。温度超过24℃会加速胶片化学组分降解，表现为图像密度下降和对比度损失。;

铅屏蔽结构

存储柜需采??1.5mm

等效铅当量的防护层，

能有效衰减90%以上

的环境本底辐射。门体应设计为重叠式结构，缝隙处加装铅橡胶密封条。;

电子追溯体系

通过RFID芯片记录胶片生产日期、

入库时间及存储环境历史数据。当库

存量触发警戒线时，系统自动生成临

近效期产品使用建议清单。;

04

胶片使用前处理规范;

暗室环境准备与检查

密闭性验证

暗室需完全避光，使用前应关闭所有光源并检查门缝、通风口等潜在漏光点，必要时用遮光胶带密封。安全灯需选用符合标准的暗红色灯(如Kodak1A滤光片),并确保其亮度不会造成胶片灰雾。

温湿度控制;

胶片启封操作注意事项;

防静电处理

干燥环境下装片易产生静电伪像，可

使用离子风机吹扫暗袋内部，或采用

防静电型暗袋降低风险。

暗袋密封性检查

装片后按压暗袋接缝处，确认无漏光

可能。推荐使用双层搭扣式暗袋，并

在强光下进行漏光测试(空袋状态下

)。;

05

曝光参数与成像质量关系;

管电流(mA)控制

管电流决定X射线强度，需与曝光时间协同调整。高mA可缩短曝光时间但可能增加散射线，低mA需延长曝光时间但可能引入运动模糊。例如,检测焊缝时常用2-5mA配合适当曝光时间。

千伏-毫安组合策略

高kV低mA组合适合高对比度需求场景(如缺陷检测),而低kV高mA适合均匀性要求高的场景 (如复合材料)。需通过试验确定最佳组合，

如钢件探伤常用120kV/3mA。;

平方反比定律应用

曝光时间与源-胶片距离的平方

成正比，距离增加1倍需延长4倍

曝光时间。例如，原设定1米距

离下2分钟曝光，调整为2米距离

时需延长至8分钟。;

增感屏使用匹配原则

金属增感屏选择

铅增感屏(0.02-0.1mm)适用于高能射线(100kV),铜/钨屏适用于中低能射线。前屏厚度通常为后屏的1/2,如常用前屏0.03mm铅+后屏0.06mm铅组合。;

06

暗室处理全流程控制;

精确配比

严格按照显影剂、保护剂、促进剂和抑制剂的配比要求配制，确保显影液的化学稳定性与显影效果一致性。

温度控制

显影液工作温度需维持在18-20℃,温度过高会导致过度显影，温度过低则显影不足，影响胶片成像质量。

活性监测与更换

定期使用标准测试片检验显影液活性，当显影时间延长

超过标准值20%或出现灰雾时需立即更换新液。;

酸碱度调节

定影液pH值维