【硕远咨询-2025研报】半导体行业热点洞察分析2025.1110-1116.pdfVIP

半导体行业

热点洞察分析

2025年11月10日-11月16日

主编：雷静兰编辑：樊思伟

商业合作：collaboration@

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半导体行业本周总结

11月10日-11月16日，半导体行业呈现“全球产能布局深度调整、存储

市场供需紧张加剧、技术创新与生态突破并行”的复杂发展态势。国际巨头聚

焦先进制程与区域需求优化产能，存储芯片价格暴涨引发产业链连锁反应，国

产专用芯片与国际生态竞争同步取得突破，行业在竞争与变革中加速重构格局。

首先，全球产能布局深度重构，先进制程与区域适配双线发力。国际巨头密集

调整产能策略，聚焦高附加值领域与区域市场需求。台积电动作频频，不仅宣

布德国德累斯顿Fab21晶圆厂产能扩容30%，额外投资50亿美元以满足

欧洲汽车和AI芯片需求，还计划2026年起上调5nm及以下先进制程代工

价8%-10%，以覆盖研发与设备投入成本；三星则加码本土与海外双布局，在

韩国平泽投建200亿美元12英寸先进制程晶圆厂，同时美国德州2nm工

厂因特斯拉订单加速推进，良率已突破55%-60%。区域化布局加速，美光推

迟纽约州项目至2030年，将美国芯片法案补贴倾斜于爱达荷州工厂；安森美

获欧盟36亿元补贴，在捷克建8英寸SiC全链条工厂，2027年投产。供

应链韧性持续强化，德州仪器马来西亚第二座封测厂投用，年封测数十亿颗芯

片。但地缘限制仍存，中芯国际上海晶圆厂因设备进口问题，产能扩张目标从

2025年底推迟至2026年。

其次，存储市场供需矛盾激化，价格暴涨引发产业链连锁反应。AI驱动下存储

需求激增，供应端产能倾斜导致全面紧缺。价格涨幅创纪录，DDR516Gb颗

粒单月暴涨102%，三星等原厂上调服务器内存合约价30%-60%；闪迪11

月NANDFlash合约价暴涨50%，倒逼多家模组厂因成本压力暂停出货。供

应紧张周期延长，企业级HDD交期已达两年，行业预计2026年前存储芯片

供应紧张格局难缓解。需求端呈现结构性特征，AI服务器对高带宽、大容量存

储的激增需求，推动原厂将产能向高利润的DDR5、企业级NAND倾斜，进

一步挤压消费级产品供给。市场增长态势稳健，2025年1-9月我国半导体销

售额达1498.8亿美元，9月全球及中国销售额同比分别增长25.13%和14.

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94%，存储涨价成为重要拉动因素。

最后，技术创新与生态竞争突破，国产专用芯片与国际生态博弈并行。国产技

术在专用芯片领域多点突破，万有引力电子发布我国首颗5nm全功能空间计

算MR专用芯片“极智G-X100”，彩色透视延迟仅9毫秒创全球最低；芯

昇科技四项RISC-V成果入选年度名单，其首颗RISC-V内核双模通信芯片已

在雄安及家电领域批量应用。国际巨头加码研发激励与生态竞争，三星将专利

奖励最高提升200%，聚焦先进存储等核心业务；微软研发工具套件打破英伟

达CUDA生态垄断，可将AI模型转译为AMDROCm构架，为AI芯片市

场引入多元选择。细分领域创新活跃，韩国CoAsiaSemi获ISELED芯片生

产许可，垂直整合布局车载照明，服务现代、起亚等车企；安森美此前收购Q

orvo碳化硅技术后，此次欧盟补贴项目将进一步强化其在SiC领域的全链条

能力。

本周发展充分印证，半导体行业已进入“产能精准适配、供需结构失衡、技术

生态博弈”的关键阶段。全球产能向先进制程与区域需求集中，存储紧缺推升

行业短期成本压力，技术创新与生态突破成为长期竞争核心。未来，随着区域

产能逐步释放、国产替代持续深化，行业将在供需重构中实现新平衡，而生态

竞争与技术突破将决定全球产业链格局的最终走向。

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行业本周重要新闻舆情汇总

1.台积电德国晶圆厂产能扩容30%聚焦汽车与AI芯片：11月14日，界面新

闻消息，台积电宣布德国德累斯顿Fab21晶圆厂产能将增加30%，额外投资

50亿美元。工厂预计2027年满负荷运营，将重点满足欧洲汽车