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国际资本市场研报资讯+V:

2025年泛半导体光刻胶供应链发展研究

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01光刻胶材料现状分析

1.1光刻胶背景及定义

1.2市场规模

1.3驱动因素

1.4行业壁垒

1.5行业图谱

目录02光刻胶材料分析

2.1光刻胶分类

2.2PCB光刻胶

CONTENTS2.3LCD光刻胶

2.4半导体光刻胶

03未来趋势分析

3.1市场发展趋势分析

3.2技术发展趋势分析

国际资本市场研报资讯+V:

光刻胶是光刻工艺关键材料，树脂是光刻胶成分占比最大材料

u光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质。

u光刻胶是泛半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接影响成品的性能和良率。主要成分是由树脂、感光剂、溶剂和添加剂构成。目前，

国产光刻胶集中以低端产品为主，技术水平与国外差距较大。但是伴随国内政策的积极推动，已有少数企业崭露头角。所需光刻胶的场景大致分为

PCB、LCD以及半导体。

亿欧智库：光刻胶成分组成亿欧智库：光刻胶树脂亿欧智库：光刻胶溶剂

树脂10%-40%原材料成本结构中，树脂成本占比最大。决定了光刻胶的基体系成膜树脂类型国产化程度体系作用

本性能。

为光刻胶各组成部分提供溶液环境，十个部分溶解在一起，G/I环化橡胶树脂/国产化低丙二醇甲

溶剂50%-90%同时也是后续光刻化学反应的介质。酚醛树脂依赖进口醚醋酸酯•将光刻胶中的