冷却速度和热处理工艺对铸造Al-Si合金组织性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2016，Vo1．45，No．21

冷却速度和热处理工艺对铸造Al—Si合金

组织性能的影响

贺小龙，杨昭，王光旭，徐雪璇

(中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410083)

摘要：通过电导率测量、金相观察、扫描电镜分析等方法，研究了冷却速度和热处理工艺对铸造A1．9．8Si．2Cu合

金微观组织和电性能的影响。结果表明：在不同浇注温度、铸模温度下，随着冷却速度的提高，凝固组织中的共晶含量增

多，二次枝晶臂间距减小，而且初生相的形态也由粗大的树枝晶逐步向蔷薇状演变；通过520℃x5h的固溶处理和

200℃x8h时效处理，长条状的共晶硅被分解成短棒状甚至逐渐球化，合金的导电率提升了21．52％。

关键词：A1．Si合金：冷却速度；电导率；T7热处理

D0I：10．141580．cnki．1001-3814．2016．21．019

中图分类号：TG146．2文献标识码：A文章编号：1001．3814(2016)21．0074．04

EffectsofCoolingRateandHeatTreatmentonMierostructureandProperties

ofAI-SiCastingAlloy

HEXiaolong，YANGZhao，WANGGuangxu，XUXuexuan

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，CentralSouthUniversity,Chnagsha410083，China)

Abstract：TheeffectsofcoolingratenadheatrteatmentonmicrostructureandelectricalpropertiesofA1—9．8Si-2Cualloy

wereinvestigatedbyWheatstoneBridgeconductiviytmeas~ement，opticalmicroscope，nadscannnigelecrtonmicroscope

(SEM)．Theresultsshowhtatwihthteincreaseofcoolnigrateunderdifferentpouringtemperaturenadcastmoldtemperature，

hteeutccticcontentinsolidificationstructureincreasesandhtesecondarydendritearnlspacing(SDAS)ofsiliconparticles

decreases．nadtheprimaryphasetransformsfromcoarsedendritictorosettedendritic．Aftersolutionrteatmentof520℃x5h

nadagnigrteamtentof200Cx8h，htelongstripeutecticsiliconisbrokeridownnitoshortbarshape，nadeutecticsiliconeven

graduallyspheroidizes．Theelectricalconductiviytofhtealloynicreasesby21．52％．

Keywords：A1-Sialloy；coolingrate；electricalconductiviyt；T7heatrteamtent

ADC12合金(Et本牌号，A1．Si．Cu系合金)由于织及性能的差异。

具有优良的铸造性能，较优的力学性能。且热膨胀系SWChoi等川讨论了冷却速率和热处理工艺对

数小、耐腐蚀性能高。广泛应用于气缸盖罩盖、传感器A1．Si．Cu-Mg合金力学性能和导热性能的影响；陈忠

支架、盖