电镀基本知识 (2).pptVIP

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第1页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍WholeFlowChart.ABS制品表面質量檢查及消除內應力賦與親水性中和水洗化學腐蝕水洗活性化I水洗活性化II水洗化學鍍水洗電鍍成品第2页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍電鍍流程及工藝參數第3页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍電鍍流程及工藝參數第4页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍賦與親水性﹕浸入添加表面活性劑的低表面張力液體有利于化學腐蝕均勻性化學腐蝕﹕浸入硫酸與鉻酸混合液。作用:1.ABS里的丁二烯首先溶解于液體中形成表面凹痕(0.2-2um)﹐使鍍層金屬在凹痕中錨固﹐鍍層與塑膠形成機械性附著。2.使ABS表面的C=C飽和鍵被鉻酸氧化成不飽和鍵﹐這樣的不飽和結合使金屬與塑料形成化學附著。第5页,共17页,星期日,2025年,2月5日活性化I(又稱敏化)﹕浸于活性化工液(氯化鈀﹑氯化亞錫和鹽酸)中﹐使其表面附著一層連續的金屬鈀層。黑色作用:對電鍍來說﹕能承受電鍍時的電流。對化學鍍來說﹕起著引發金屬開始沉積于塑料表面的微粒核心的吸附﹐并可以促進鍍層的均勻﹐鍍層形成的速度﹐還可以增大鍍層的吸附力。4.活性化II﹕浸于硫酸水溶液中﹐活化金屬鈀。Cu,Ni濕法工藝﹕化學鍍第6页,共17页,星期日,2025年,2月5日化學鍍﹕將鍍液中的金屬離子還原為金屬﹐在塑料表面析出﹐形成金屬鍍層。化學鍍是賦與塑料制品表面導電性﹐鍍層厚度大多在1um以下。電鍍﹕在鍍液中設置陰極和陽極﹐陰極析出金屬附著在塑料表面﹐形成金屬鍍層。表面金屬化鍍層組合化學鍍銅化學鍍鎳電鍍銅電鍍鎳電鍍鉻濕法工藝﹕化學鍍第7页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍設計產品結構注意事`項:大面積平表面電鍍﹐表面設計成拱面﹐中心拱起0.25-0.40MM深孔或非圓柱形深腔底部應設計成球形﹐中上開排泄小孔﹐使電鍍液流通﹐有利于鍍層均勻。避負V形槽﹐應設計成圓弧形槽﹐否則槽表面鍍層太薄。制品內外轉角都應是圓角﹐因為銳角處局部電鍍電流密度增大﹐鍍層增厚。肋位和凸台的轉角都應是圓角﹐平面部分成拱形。制品表面凸起的字體和圖案﹐凸起高度一般不大于寬度的一半﹐最大不應超過4.8MM制品表面凹槽的寬度應不小于槽深3倍。制品表面平行夾槽﹐槽間距應盡可能小﹐表面成拱形。如下頁示意圖:第8页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍設計產品結構示意圖:第9页,共17页,星期日,2025年,2月5日濕法工藝﹕化學鍍設計產品結構注意事`項:制品在表面金屬化前應作退火處理﹐消除內應力﹐因在內應力的部位﹐鍍層附著力減弱﹐易剝落。制品在澆口或溶接痕部位金屬化后更明顯﹐設計模具時應考慮澆口或溶接痕不在制品顯眼位置。電鍍時需懸挂或支撐制品﹐這些位置在電鍍后會留下痕跡﹐影響外觀﹐設計制品或模具時應考慮懸挂或支撐部位。制造模具材料勿用鍍銅合金﹐否則制品表面形成銅膜﹐影響金屬化層的附著力第10页,共17页,星期日,2025年,2月5日干法工藝真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2MM.對制品要求:蒸發膜與基材粘結性較差﹐耐磨性和耐腐蝕不好﹐因此﹐蒸鍍制品表面需涂保

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