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热冲击条件下倒装焊点失效的有限元模拟.pdf

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《热加工工艺》2018年10月第47卷第l9期

热冲击条件下倒装焊点失效的有限元模拟

李志强,马世辉,飞尚才,娄振洋

(青海高等职业技术学院,青海海东810700)

摘要:PBGA封装体由数种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易由于封装材料间的热失配导致倒装

焊点失效。建立了PBGA封装体的二维模型。利用ANSYS有限元模拟软件对一55~125℃热冲击条件下PBGA倒装焊

点的应力、应变及累积塑性应变能进行了分析。结果表明:热冲击结束后,在边角焊点与PBC板、FR-4板界面的应力应

变及累积塑性应变能最大。边角焊点为最易失效的焊点。

关键词:热冲击:倒装焊点;PBGA

DoI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.19.058

中图分类号:TG404文献标识码:A文章编号:1001.3814(2018)19.0233.04

FiniteElementSimulationofFailureofFlipChipSolderJoint

underThermalShock

UZhiqiang,MAShihui,FEIShangcai,LOUZhenyang

(QinghaiHigherVocationalTechnicalInstitute,Haidong810700,China)

Abstract:PBGApackageiscomposedofseveralkindsofmaterialswithdifferenthtermalexpansioncoefficients,nadhte

flipchipjointiseasytofailduetohtermalmismatchbetweenencapsulationmaterialsduringhtemralcycling.The

wto-dimensionalmodelofPBGApackagewasestablished,nadhtestress,strainnadcumulativestrainenergyunderhte

htermalshockloadfrom-55℃to125℃wereanalyzedbyusnigANSYSfiniteelementsoRwale.TheresultsshowhtataRer

htehtemralshock,htestress,straniandcmuulativeplasticstraniathteinterfacesbewteenhtecomerweldnigponit,htePBC

platenadhteFR-4platealemaximmu.Thecomerweldnigjointsalehtemosteasilyinvalidsolderjoint.

Keywords:htermalshock;flipehipsolderjoint;PBGA

微电子产品被广泛用于科技领域,对微电子封1ANSYS建模

装的可靠性要求也越来越高。随着电子产品向着轻

1.1选择单元类型

量化、小型化、多功能化发展。以及人们环保意识的

PBGA结构是线性结构,采用无铅焊料,在加载

增强,无铅焊点、无铅焊料成为近年来电子封装技术

条件下,它具有弹性、塑性和蠕变变形共存的特征,

研究的热点。焊点的可靠性很大程度上决定了电子

考虑到结构的对称性和节约计算时间.采用二维模

产品质量。因为焊点通常是封装结构中最脆弱的地

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