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电镀行业托水盘卫生规范

托水盘作为电镀行业生产过程中的关键辅助设施，主要用于承接工件清洗后的滴水、盛装电镀辅助液、临时放置待处理或已处理工件，其卫生状况直接影响电镀产品质量、生产环境安全及从业人员职业健康。当前，部分电镀企业存在托水盘清洁不及时、维护不到位、消毒流程缺失等问题，导致残液残留、杂质堆积、微生物滋生，不仅易造成工件交叉污染、镀层出现针孔、起皮等质量缺陷，还可能引发药液泄漏、环境污染及人员接触性伤害等风险。为规范电镀行业托水盘的卫生管理，提升生产卫生水平，保障产品质量与生产安全，依据《中华人民共和国环境保护法》《电镀污染物排放标准》（GB21900）《工业企业设计卫生标准》（GBZ1）等法律法规及国家强制性标准，结合电镀行业生产特性，制定本规范。本规范适用于我国境内从事电镀生产活动的各类企业（包括专业电镀厂、电子元器件电镀车间、五金件电镀作坊等），覆盖托水盘的设计制作、日常清洁、消毒杀菌、维护保养、废弃处置等全流程卫生管理要求，涉及企业生产管理人员、操作人员、清洁人员等相关从业人员。

一、总则

1.核心宗旨：坚持“质量导向、安全优先、卫生达标、全程管控”的核心宗旨，以保障电镀产品质量为目标，以防范交叉污染与安全风险为核心，构建“设计合规、清洁及时、消毒到位、维护规范”的托水盘卫生管理体系，推动电镀行业卫生管理标准化、规范化发展。

2.适用范围：本规范覆盖电镀行业所有类型托水盘，包括工件清洗后滴水托水盘、镀液中转托水盘、工件临时存放托水盘、辅助药剂盛放托水盘等；适用于托水盘的设计、制作、安装、使用、清洁、消毒、维护、报废等全生命周期；涵盖电镀生产各环节托水盘的卫生管理，涉及酸性、碱性、中性等不同电镀工艺场景。

3.基本原则：遵循“材质适配、分类管理、及时清洁、定期消毒、责任到人”的基本原则。托水盘材质需与接触的电镀药液、工件特性相适配，具备耐腐蚀、易清洁特性；根据托水盘用途分类制定卫生管理标准，避免交叉污染；使用过程中及时清理残留液与杂质，定期开展消毒杀菌；明确各岗位人员卫生管理责任，确保各项要求落地执行。

4.责任主体：电镀企业是托水盘卫生管理的责任主体，企业主要负责人需对托水盘卫生管理工作全面负责，明确生产部门、质量部门、环保部门的具体职责，配备专职或兼职卫生管理人员，建立卫生管理台账，定期开展卫生检查与考核。

二、托水盘设计与制作卫生规范

托水盘的设计与制作是卫生管理的基础，需从源头保障卫生可控性：

1.材质选择规范：托水盘需采用耐腐蚀、耐高温、不易吸附杂质且易清洁的材质，优先选用304级及以上不锈钢、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）等材质。严禁使用普通碳钢、铸铁等易锈蚀材质，避免材质与电镀药液反应产生杂质污染工件；接触强酸、强碱药液的托水盘，需选用耐酸碱等级不低于10级的专用材质，如耐氢氟酸专用聚丙烯材质。材质进场前需提供质量合格证明，确保符合卫生与安全要求。

2.结构设计规范：托水盘结构需简洁流畅，无死角、无凹陷、无裂缝，便于清洁与排水。内壁需光滑平整，表面粗糙度Ra不大于0.8μm，避免残留药液与杂质附着；底部需设置倾斜角度（倾斜度不小于3°），最低处安装排水口，确保残液可彻底排空，排水口直径不小于20mm，配备可拆卸滤网（孔径不大于2mm）拦截固体杂质；托水盘高度需根据工件尺寸与使用场景合理设计，一般不低于150mm，防止药液溢出；对于大型托水盘，需分区设置排水口，提升排水效率。

3.制作与安装规范：托水盘制作过程中需保证焊接牢固、接缝严密，焊接处需进行打磨抛光处理，避免出现焊瘤、缝隙；采用一体成型工艺制作的托水盘，需确保无拼接缝隙，防止药液渗透。安装位置需远离火源、热源及通道，避免碰撞损坏；与地面或支架连接牢固，保持水平稳定，底部预留不小于300mm的清洁空间；多个托水盘并列安装时，间距不小于500mm，便于操作与清洁。

三、日常清洁卫生规范

日常清洁是维持托水盘卫生的关键，需明确清洁频率、流程与要求：

1.清洁频率要求：根据托水盘用途与污染程度确定清洁频率，确保及时清除残留与杂质。工件滴水托水盘需每班次清洁1次，若遇高污染工件（如油污较多、杂质附着严重），需每2小时清洁1次；镀液中转托水盘每次使用后立即清洁，更换不同类型镀液前必须彻底清洁；临时存放托水盘每日下班前清洁1次，存放易污染工件时需随用随清洁；辅助药剂盛放托水盘每次更换药剂后清洁，每周进行1次深度清洁。

2.清洁流程规范：清洁托水盘需遵循“排空残液—初步冲洗—精准清洁—冲洗晾干”的流程。首先打开排水口排空托水盘内残液，拆除滤网清理截留的固体杂质，并用清水冲洗滤网；随后用高压水枪（水压0.3-0.5MPa）冲洗托水盘内壁，重点冲洗底部、排水口及角落等易残留部位；对于附着的顽固污渍，需使用专用清洁工具（