PCB布线规划与通道评估PCB工艺与设计34课件讲解.pptxVIP

主讲教师：郑振宇

PCB工艺与设计

PCB布线规划与

通道评估

学习目标

布线规划核心步骤

关键模块布线策略

分层布线与快捷键应用

注意事项

整体布局检查

分层策略规划

分层布线与快捷键应用

电源布线优化

通道评估与走线空间分析

确认元器件布局是否合理，是否存在走线交叉或通道堵塞问题。

示例：LED灯、晶体等模块需优先评估走线路径。

通道评估与走线空间分析

表层走线：优先用于短距离、敏感信号（如时钟线）。

底层走线：用于长距离或非关键信号，避免与表层走线交叉。

关键信号保护：晶体等敏感信号周围预留包地空间。

通道评估与走线空间分析

关键模块布线策略

表层直连，避免过孔。

限流电阻与LED引脚就近连接，减少环路面积。

关键模块布线策略

特点：

布线建议：

低电流信号，无需加粗走线。

特点：

布线要求：

最短路径：优先表层走线，避免打孔延长路径。

包地处理：在晶体周围铺地铜，并打地过孔屏蔽干扰。

高频敏感信号，易受干扰。

关键模块布线策略

特点：

布线要求：

电源线加粗：根据电流大小设置线宽（如20mil）。

减少过孔：优先表层走线，必要时底层走线需并联过孔。

高电流路径，需载流优化。

关键模块布线策略

特点：

布线要求：

走线避免直角，优先钝角（135°）。

与其他信号线保持≥3倍线宽间距。

高频信号，需阻抗控制。

关键模块布线策略

分层布线与快捷键应用

用于短距离、敏感信号（如LED、晶体）。

快捷键

F2

快速拉线，减少手动操作。

分层布线与快捷键应用

用于非关键信号。

使用

Ctrl+单击

快速完成跨层连接。

分层布线与快捷键应用

框选电源网络→使用

Shift+W

加粗线宽

分层布线与快捷键应用

注意事项

注意事项

提前规划走线通道，优先占用空闲区域。

为后期调整（如包地、铺铜）预留足够间隙。

铺铜后打地过孔，形成屏蔽环。

等长布线，避免环路（如USB差分对）。

注意事项

选中同类走线，统一调整线宽或间距。

注意事项

对重复电路（如LED阵列）使用

Ctrl+C

快速复制走线。

实战示例

从MCU引脚直连限流电阻，表层走线。

电阻至LED引脚采用最短路径，避免绕线。

实战示例

选中VCC网络→设置线宽为40mil

实战示例

总结

小结

规划先行：布线前通过3D视图评估通道，明确分层策略。

模块化处理：按功能分区布线（LED、电源、时钟等），减少干扰。

效率工具：熟练使用快捷键（如F2、Shift+W）和复制功能，提升操作速度。