2025年增材制造设备操作员职业技能竞赛备考试题库(含答案).docxVIP

2025年增材制造设备操作员职业技能竞赛备考试题库(含答案)

一、单项选择题（每题2分，共30题）

1.以下哪种增材制造工艺属于光聚合成型技术？

A.FDM（熔融沉积成型）

B.SLS（选择性激光烧结）

C.SLA（立体光固化成型）

D.EBM（电子束熔融成型）

答案：C

2.金属增材制造中，钛合金Ti6Al4V打印时，保护气应优先选择：

A.氧气

B.氮气

C.氩气

D.二氧化碳

答案：C（钛合金易氧化，需高纯度氩气保护）

3.FDM设备打印ABS材料时，加热底板的推荐温度范围是：

A.40-60℃

B.80-110℃

C.120-150℃

D.160-180℃

答案：B（ABS需较高底板温度防止翘曲）

4.SLA设备使用的光敏树脂，其固化反应的主要触发因素是：

A.温度升高

B.紫外线照射

C.压力增大

D.超声波振动

答案：B（光引发剂吸收紫外线引发聚合反应）

5.增材制造零件的层间结合强度主要取决于：

A.设备品牌

B.层厚设置

C.材料特性与工艺参数

D.打印室湿度

答案：C（材料的熔融/固化特性及温度、速度等参数直接影响结合强度）

6.金属3D打印后，进行热等静压（HIP）处理的主要目的是：

A.提高表面粗糙度

B.消除内部孔隙与残余应力

C.增加零件尺寸精度

D.改变零件颜色

答案：B（HIP通过高温高压致密化内部结构）

7.切片软件中填充密度参数设置为30%时，零件内部结构为：

A.完全实心

B.蜂窝状多孔结构

C.网格状支撑

D.无内部结构

答案：B（填充密度决定内部填充率，30%为典型多孔填充）

8.SLS设备打印尼龙材料时，预热温度需控制在略低于材料熔点的范围，主要原因是：

A.降低能耗

B.防止材料烧结过度

C.减少翘曲变形

D.提高打印速度

答案：C（预热使粉末层温度均匀，减少冷却收缩差异导致的翘曲）

9.以下哪种缺陷是FDM工艺中最常见的？

A.球化效应（Spheroidization）

B.层间剥离（Delamination）

C.过烧（Over-burning）

D.未熔合（LackofFusion）

答案：B（FDM层间靠材料熔融粘合，冷却收缩易导致剥离）

10.增材制造设备日常维护中，激光器（如SLM设备）的关键检查项目是：

A.喷头磨损量

B.光路准直度

C.送粉管密封性

D.步进电机电流

答案：B（光路偏差会直接影响烧结精度和质量）

11.打印金属零件时，支撑结构的主要作用不包括：

A.传递热量防止变形

B.支撑悬空结构

C.减少材料消耗

D.连接零件与基板

答案：C（支撑会增加材料消耗，主要作用是结构支撑与散热）

12.陶瓷3D打印常用的工艺是：

A.binderjetting（粘结剂喷射）

B.FDM

C.SLA

D.EBM

答案：A（陶瓷粉末通过粘结剂固化成型，后经烧结致密化）

13.打印过程中，设备突然报温度异常故障，首先应检查：

A.切片文件是否正确

B.材料剩余量

C.传感器连接与加热元件状态

D.网络连接

答案：C（温度异常多由传感器或加热部件故障引起）

14.评价增材制造零件表面质量的关键指标是：

A.抗拉强度

B.表面粗糙度（Ra值）

C.杨氏模量

D.泊松比

答案：B（表面粗糙度直接反映加工质量）

15.对于薄壁（厚度1mm）金属零件打印，应优先选择的层厚参数是：

A.50μm

B.100μm

C.150μm

D.200μm

答案：A（较薄层厚可提高薄壁结构的成型精度）

二、多项选择题（每题3分，共10题）

1.以下属于增材制造优势的有：

A.复杂结构一体化成型

B.材料利用率高

C.适合大规模标准化生产

D.缩短产品开发周期

答案：ABD（增材制造不适合大规模标准化生产）

2.金属增材制造前处理步骤包括：

A.零件三维模型设计

B.支撑结构生成

C.粉末干燥处理

D.设备预热

答案：ABCD（均为打印前必要步骤）

3.FDM工艺中，影响挤出丝宽的参数有：

A.喷头直径

B.挤出速度

C.打印速度

D.层厚

答案：ABC（丝宽=喷头直径×挤出速度/打印速度）

4.SLA设备打印后，零件需要进行的后处理包括：

A.紫外线二次固化

B.清洗未固化树脂

C.喷砂处理

D.真空干燥

答案：AB（SLA零件需清洗残留树脂并二次固化提高强度）

5.增材制造零件尺寸误差的可能原因有：

A.设备机械精度不足

B.材料热膨胀系数差异

C.切片软件补偿参数设置错误

D.打印室温度波动

答案：ABCD（均会影响最终尺寸精度）

6.金属3D打印粉末的关键性能指标包括：

A.粒径分布