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智能硬件设计协议

甲方（委托方）：

名称：_________________________

地址：_________________________

法定代表人/授权代表：___________

联系方式：_____________________

乙方（受托方）：

名称：_________________________

地址：_________________________

法定代表人/授权代表：___________

联系方式：_____________________

第一条协议背景

甲方拟开发一款[具体智能硬件名称，如：低功耗蓝牙温湿度传感器]，委托乙方提供硬件设计及原型开发服务。乙方具备电子硬件设计、固件开发及原型制作的专业资质，双方经平等协商达成本协议。

第二条定义与范围

1.智能硬件设计成果：包括但不限于电路原理图、PCB布局图（含Gerber文件）、BOM清单（含元器件型号、参数、供应商）、固件源代码（含驱动、核心算法）、功能原型、测试报告、设计说明书、合规认证辅助资料（如RoHS元器件清单）。

2.需求文档：甲方于协议生效后3个工作日内提供的《智能硬件功能需求说明书》（附件1），明确功能、性能、合规性、外观（若有）等要求，作为本协议执行依据。

3.原型：分为功能原型（验证核心功能）和测试原型（验证性能、可靠性），数量分别为2个、1个（甲方需额外增加原型的，双